Nous apprenons aujourd’hui que Cooler Master, constructeur bien réputé dans le domaine du refroidissement et des boîtiers a lancé récemment un nouveau produit : la pâte thermique. Baptisée NanoFusion, cette pâte respecte la norme écologique RoHS et d’après les spécifications techniques, propose une conductivité thermique de 7.8 Watts/m². Autre particularité, est sa finesse qui est de seulement 0.019 mm. Le constructeur annonce ainsi un meilleur contact entre le core du processeur et le radiateur donc un meilleur refroidissement.