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Wafer de 450mm : Intel, Samsung et Tsmc ensemble. |
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Écrit par Sébastien Gavois le
07-05-2008 -
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 L’annonce a été officiellement faite, Intel Samsung et Tsmc vont travailler ensemble sur l’élaboration des Wafers (galettes de silicium) de 450mm. Les Wafers (ou galettes) sont des disques très fin de silicium (entre autres) qui sont ensuite utilisés pour fabriquer des CPU et GPU.
Cette nouvelle technologie n’arrivera pas de suite, elle est prévue pour 2012. L’annonce faite reste quand même très importante puisqu’une augmentation de la taille des Wafers permet de baisser les coûts unitaires de fabrication (plus de puces par galettes et moins de perte dûe aux bords du wafer).
Extrait du communiqué de presse : « Jusqu’ici, le passage à des galettes plus grandes a toujours permis d’abaisser le coût de production des semi-conducteurs. Sachant que la superficie d’une galette de 450 mm et le nombre de matrices gravées (puces, par exemple) qu’il est possible d’en tirer sont deux fois plus importants qu’en 300 mm, le passage à des galettes de 450 mm favorisera ainsi une baisse des coûts de production unitaires. Par ailleurs, grâce à un meilleur rendement de l’énergie, de l’eau et des autres moyens employés, la production de galettes de plus grande taille demande comparativement moins de ressources par puce fabriquée. Ainsi, le passage du 200 au 300 mm avait permis de réduire les émissions de polluants, de gaz à effet de serre et de vapeur d’eau par puce, ce qui devrait être également le cas suite à cette nouvelle évolution. »
En 1991 les Wafers ne faisaient « que » 200mm. Le diamètre a été augmenté de 50% 10 ans plus tard en 2001 pour atteindre 350mm. Les trois protagonistes de l’affaire pensent donc que 2012 (11 ans plus tard que le passage en 350mm) pour le passage en 450mm est réalisable. Ils nous rappellent quand même que le calendrier devra être régulièrement vérifié, ce changement ne se fera pas sans difficultés. « Etant donné la complexité que représente l’intégration de tous les éléments nécessaires à une transition de cette ampleur, les trois entreprises conviennent cependant qu’il faudra systématiquement réexaminer le calendrier de mise en œuvre d’ici à son démarrage, pour que l’ensemble du secteur soit paré à cette évolution ».
L’enjeu est de taille puisqu’il en va des prochains GPU et CPU gravés à partir de 2012, ce passage réduisant les coûts en augmentant la productivité ça ne peut être que bénéfique pour l’utilisateur final.
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