59Hardware - Interview : les dissipateurs Noctua

Il est actuellement impossible de parler de radiateur sans parler de caloducs. Il semble que le seul axe de développement actuel soit la surenchère, que ce soit en terme de taille du radiateur ou du nombre de caloducs. Avez-vous actuellement d’autres axes de développement ?

Oui, nous faisons des recherches sur concepts alternatives aux caloducs, mais jusqu’à d’ici, il n’y a pas une technologie tellement supérieure qui offre grand avantages pour notre type de produits.

Il nous semble que les caloducs font quasi tous le même diamètre, et sont tous de constitution identique. D’ailleurs, aucune firme ne joue sur ce paramètre pour mettre en avant un produit. Jouez vous sur le diamètre des caloducs ? Existe-t-il un diamètre standard qui offre les meilleures performances ? Leur constitution est-elle systématiquement la même ?

Tout d’abord, il y a des différences en ce qui concerne la structure intérieure (« wick structure » en anglais) des caloducs. La qualité de cette structure est essentielle pour permettre un bon rendement dans n’importe qu’elle orientation. De fait, des caloducs avec une « wick structure » de mauvaise qualité seront plus dépendants de la gravitation et moins performant en général.
En ce qui concerne le diamètre, on utilise surtout des models à 6mm ou 8mm pour les ventirads aujourd’hui. En général, la capacité augmente avec le diamètre, mais ça ne veut pas dire que des caloducs 20mm feraient un meilleur ventirad pour CPU : on ne peut pas, par exemple, intégrer quatre caloducs de ce diamètre dans une base de contact de taille habituelle (socket 775 par ex.) sans réduire l’efficacité du transfert thermique entre le processeur et les caloducs. En plus, il faut tenir en compte la distribution de chaleur sur les ailettes : la distribution est meilleur avec 6 caloducs à 6mm comparé au 4 caloducs à 8mm. Il faut donc prendre en considération une multitude des facteurs et trouver le meilleur compromis. Par conséquence, on ne peut pas vraiment juger un ventirad par le nombre des caloducs ou leur diamètre.

S’il est vrai qu’ils possèdent un bon niveau de performances, on peut reprocher aux dissipateurs à caloducs exposés de truster les meilleures places sur les bancs de tests théoriques, alors qu’en pratique ils ne sont pas toujours aussi bons que cela. Par ailleurs il semblerait qu’en cas de trop forte pression du système de rétention, leur base se déforme. Qu’en pensez vous et que pensez de ces dissipateurs à caloducs exposés ?

Ce type de dissipateurs a un avantage sur les bancs de test qui utilisent un élément de chauffe à la place d’un CPU parce que la répartition de la chaleur est plus uniforme au niveau de la zone de chauffe : on n’a pas besoin d’une base en cuivre qui distribue la chaleur aux caloducs « extérieurs ». Sur un CPU par contre, les caloducs « extérieurs » ne sont pas aussi efficaces que ceux directement au-dessus des cœurs si on n’a pas une base en cuivre. En général, cette technologie n’est pas nécessairement un avantage comparée à un bonne base en cuivre. Si vous comparez la majorité de tests pratiques, ce sont très souvent les dissipateurs « traditionnels » comme notre NH-U12P ou les models Thermalright qui sont en tête. Comme vous avez dit, il y a aussi des soucis en ce qui concerne la stabilité et la qualité de leur base, surtout en face du « thermal cycling » à long terme. A notre avis, le stade actuel de cette technologie offre donc un avantage énorme pour le secteur prix/performance à cause de l’élimination des frais pour la base en cuivre, mais ce n’est pas encore approprié pour les dissipateurs de meilleure qualité.