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Sony va mettre les fabricants de pâte thermique à la rue.

Lundi, 23 Juillet 2012 13:58 Guillaume Carnel

Le géant Japonais à l'origine de la célèbre Playstation, du Walkman ou encore du Blu-ray a présenté récemment un prototype de feuille de carbone venant s'insérer entre le processeur et le ventirad pour remplacer la pâte thermique.

L'utilisation de la pâte thermique étant un sujet récurrent des forums (application, quantité, nettoyage). Sony met un terme à ces questions et présente lors du Techno-Frontier 2012 un prototype mettant à mal une pâte thermique avec un écart allant jusqu'à 3°C. On ne sait pas quel fût le protocole utilisé ni quel était la pâte thermique utilisée mais si le résultat s'avère réél, il serait vraiment intéressant.
sony_feuille_thermique.jpg
Cette feuille répondant au nom de EX20000C n'est pas la première version de ce nouveau type de conducteur thermique. L'ancienne version(EX50000) est considéré par Sony comme 5 à 6 fois moins efficace que la nouvelle version. Cette EX2000C mesure entre 0,3 et 2mm d'épaisseur et dispose d'une conductivité thermique de 0,4 à 0,2K.cm2/W.

Les avantages d'une telle solution sont multiples. Une simple feuille est facile à installer, elle enlève le temps nécéssaire au nettoyage du processeur et du ventirad de l'ancienne pâte qui avait fait son temps et en plus elle est aussi efficace que de la pâte thermique. Gagner quelques degrés permettrait à terme de gagner aussi en nuisances sonores, le(s) ventilateur(s) fonctionnant alors moins vite (en PWM).

Encore en état de prototype, on ne sait pas si cette "feuille thermique" verra le jour dans un futur proche.
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Commentaires  

 
0 #1 Réinventer le fil à couper le 23-07-2012 17:06
Les transistors utilisaient autrefois une feuille de mica comme conducteur thermique (on en trouve à 1$ les 15Kg). Sa capacité de conduction est d'environ 0.3W/m.K, soit à peut prêt la même que le système cité dans l'article (0.2-0.4).
Sauf que le prix n'est pas mentionné...
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0 #2 sylv13 23-07-2012 20:02
Faut voir à quelle pate thermique elle a été comparée aussi, si c'est contre de l'artic silver 5 LA ça devient intéressant :P
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0 #3 Katefox 24-07-2012 10:48
Je vais réagir sur le sujet plutot que sur la news car je n'ai rien à redire de cette dernière ^^. ;-)

Ce que j'attends, ce n'est pas une pâte thermique de meilleure qualitée si c'est pour gagner 1/2/3°, ce que j'attends c'est le poncage de l'IHS par le constructeur !
:P
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0 #4 Katefox 24-07-2012 17:06
C'est une bonne remarque :-)

Je pense qu'il est possible que les infos gravées sur l'IHS même le restent, c'est juste tout le restant qui sera poncé (au laser pour faire propre ?).

Possible ? le premier qui pose la question à Intel gagne une bière fraîche sur Euralille

8) :P
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0 #5 Guillaume 25-07-2012 01:02
@Katefox :

Il est vrai que le ponçage de l'IHS du processeur ou de la base du ventirad est un sacré plus en terme de performances thermique, on peut gagner très facilement 5°C. Si Intel et AMD poncent leurs processeurs, ou vont ils mettre les infos qui sont visibles sur l'IHS ...
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0 #6 Guillaume 25-07-2012 01:05
Preum's !!! :D

Sinon, je pense que si le morceau de PCB était un peu plus grand, ils pourraient se permettre un tel traitement de la surface de l'IHS ... Mais quel surcoût serait appliqué ?
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0 #7 Katefox 25-07-2012 03:52
Très bonne question qu'il serait interessante à poser auprès des services concernés d'Intel :-)

Il semble que du côté d'Intel, ils n'en soient malheuresement pas la (je dis ça depuis la mauvaise pub qu'ils se sont payés avec leur pâte thermique moisie entre le die et l'IHS).

Avec leurs soucis de TDP, ça serait une bonne chose de mettre en place se petit coup de polissage ^^

Je n'ose imaginer qu'ils n'y aient pas pensé et c'est bien ça qui m'inquiette ...
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0 #8 Guillaume 25-07-2012 13:45
Déjà agrandir le PCB n'est pas un problème en soit, Intel ne pourra pas sortir l'excuse de ne pas pouvoir le faire pour conserver le socket :roll:
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