Intel investit dans ASML et accélère l'arrivée des Wafer de 450mm

Intel a annoncé son partenariat avec la société Hollandaise ASML. Au final, pas moins de 3,3 milliards d'euros seront mis sur la table pour faire accélérer l'arrivée des wafers de 450mm.

ASML est un équipementier qui travaille actuellement sur les wafers de 450mm, il vient d'ouvrir 25% de sa compagnie et Intel en a profité pour acheter 10% de la société pour 1,7 Milliards de d'euros et il compte ensuite prendre 5% de plus pour 838 Millions d'Euros sous reserve d'acceptation des actionnaires. Ce partenariat devrait lui faire profiter de tarifs préférentiels mais pas d'un contrat d'exclusivité.

Pour rappel, aujourd'hui les processeurs sont gravés sur des wafers de 300mm, l'avantage de travailler sur des wafers plus grand est évidemment une baisse globale des coûts puisqu'il y aura plus de processeurs par wafers donc un rendement plus important ou à l'inverse, moins de pertes.

On attends les Wafers de 450mm pour l'horizon 2019 selon les dernières analyse. Dans le même temps, Intel investit 1 Milliard de Dollars pour le développement dans la gravure EUV (Extreme Ultra-Violet. Cette dernière est quant à elle déjà prévue chez TSMC qui a déjà commandé des machines, la société Taïwannaise souhaitant passer le 22nm pour s'attaquer directement au 20nm et au delà. Cette gravure sera entièrement fonctionnelle au plus tard pour 2014.