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Dossier 59H : IDF 2011

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{menu Introduction}
Introduction.

Lepa G700-MA
Du 13 au 15 septembre de cette année, se tenait à San Francisco l' Intel Developer Forum, grand-messe Intel de la technologie informatique, dont voici, du point de vue du géant de Santa Clara, les temps forts, jour par jour. Grand "show" à l'américaine qui aura été l'occasion pour le fondeur américain, mais aussi pour tous ses partenaires économiques, de dévoiler les nouvelles technologies qui marqueront les tendances de demain, voire plus loin encore dans le temps.
C'est ainsi que nous verrons, dans un premier temps, un résumé de la conférence de P. Otellini s'exprimant sur Androïd et l'ultra-book. Dans un deuxième temps, nous aborderons le sujet de SSD, avant de revenir à l'ultra-book, dans u_ne conférence animée par M. Eden, ponte d' Intel. La troisième et dernière partie nous apprendra un peu plus sur la conception du multi-core selon Intel, et son avenir.

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{menu Premier jour : Ouverture par la conférence de Paul Otellini.}

Premier jour : Ouverture par la conférence de Paul Otellini.

Intel et Google sur le point d'optimiser Androïd pour l'architecture Intel.

Intel et Google ont, en ce 13 septembre, annoncé qu'ils travaillent conjointement à l'optimisation de nouvelles versions du système d'exploitation Androïd à destination des plate-formes Atom. Ces efforts communs ont pour but d'accélérer la mise sur le marché de smartphones Androïd basés sur la technologie Intel. L'architecture open-source de l' OS procure à Intel les moyens d'inclure dans de nouveaux produits technologiques la plate-forme Atom, avec ce que cela implique comme avantages en termes d'architecture x86 et de rapport performances/consommation électrique.

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Paul Otellini, PDG d' Intel

Selon P. Otellini, PDG d' Intel, l'optimisation d' Androïd par Intel apportera un panel d'options supplémentaires aux constructeurs en combinant le potentiel d'ouverture d'Androïd et la maturité de la structure Intel ( X86, réactivité industrielle … ).

D'après Andy Rubin, vice-président de la division mobile de Google, cette collaboration poussera l'écosystème Androïd vers l'avant.

L'annonce faite aujourd'hui rejoint les efforts mutuels des deux compagnies pour adapter le système d'exploitation Google sur plate-forme Intel en proposant un Software Developement Kit et un Native DK.

Repousser les limites de la consommation d'énergie des ultra-books, et au-delà.

Au cours de la conférence, P. Otellini révèle qu' Intel travaille en étroite collaboration avec ses partenaires industriels afin de proposer une nouvelle catégorie d'ordinateurs portables beaucoup plus légers et plus stylés. Il en profite également pour ajouter que ces ultra-books, puisque tel est leur nom, pourront disposer de puces Ivy Bridge gravées en 20 nm dès le début de l'année prochaine. Il a aussi mis en avant le travail conjoint d' Intel et de Microsoft sur Windows 8, vantant les avancées du nouvel OS concernant les tablettes et autres appareils nomades.

Il a ensuite fait part des progrès de la plate-forme Haswell prévue pour 2013, dont la consommation énergétique au repos serait vingt fois inférieure à ce que nous connaissons actuellement, sans perte de performances. Le président d' Intel d'ajouter alors qu'à l'horizon 2013, cette technologie permettra de produire des appareils dotés d'une autonomie en veille de plus de 10 jours … ! Se projetant plus en avant dans le temps, il affirme que les progrès seront tels qu'il est même difficile aujourd'hui de les imaginer. Selon lui, les ingénieurs Intel auraient même crée une puce « Near Threshold Voltage Core » qui autorise le rechargement d'un ordinateur portable grâce à une cellule photo-voltaïque de la taille d'un ( gros ) taille-poste…

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La puce NTVC et son « chargeur »

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{menu Deuxième jour : Intel présente un nouveau SSD}

Deuxième jour : Intel présente un nouveau SSD à destination du marché professionnel : le SSD 710 series.

Ce produit est voué à remplacer à terme le X25-E Extreme. Alors que ce X25-E incorporait de la plus onéreuse mais plus fiable mémoire Flash SLC, le 710 series utilise, quant à lui, de la méoire Flash MLC au rapport capacité/prix plus intéressant. Cependant, le 710 series bénéficie du High Endurance Technology d' Intel, qui permet d'accroître très sensiblement le nombre de cycles d'écriture et de lecture que peut supporter une puce MLC ; optimisation qui limite maintenant à 1,1 PB ( 1100 GB ) en écriture sur la puce Flash avant qu'elle ne rende l'âme.

Le SSD 710 series, outre ses puces MLC, embarque la compatibilité avec la norme SMART, de nouvelles protections contre les pertes de données potentielles ( consécutives à une coupure du courant notamment ), une confidentialité des données accrue avec la norme de cryptage  AES 128 bits déjà pré-configurée et des cellules NAND de secours pour remplacer au pied levé celles qui s'avéreront immanquablement défectueuses avec le temps.

Pourvu d'un meilleur rapport capacité/prix que son prédécesseur le X25-E, le SSD 710 series sera disponible en trois déclinaisons de 100, 200 et 300 GB pour respectivement 649, 1289 et 1929 dollars ( les prix s'entendent pour 1000 exemplaires ) et sera garanti trois ans.


L'ultra-book ou la nouvelle prochaine révolution du monde du PC ?

Telle est l'opinion de Mooly Eden, ponte de la division PC d' Intel, qui ne cache pas son enthousiasme pour l'ultra-book ( voir plus haut ), dont les premiers exemplaires seront disponibles avant la fin de l'année et seront basés sur la deuxième génération de l'architecture iX-core. Cette présentation a vue ensuite une démonstration d'un exemplaire d'ultra-book sous Windows Eight, fruit de la collaboration étroite Intel/Microsoft. M. Eden en a ensuite porfité pour présenter un prototype de la technologie Thunderbolt sous Windows Seven, nouveau standard du transfert de fichier ultra-rapide.

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Images du prototype présenté sous Windows 8.

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{menu Troisième et dernier jour : Le futur sera multi-core}

Troisième et dernier jour : Le futur sera multi-core, d'après J.Rattner.

En ce dernier jour, la présentation est assurée par Justin Rattner, responsable de la division technologie d' Intel. Après avoir montré plus longuement la puce « Near Threshold Voltage Core », il a rappelé les progrès accomplis depuis la première puce bi-coeur Intel présentée à l' IDF 2006, qui a remplacé la course à la fréquence comme moteur d'innovation.
Mais plutôt que de miser simplement sur l'augmentation du nombre de cœurs ( une leçon tirée de la fastidieuse course à la fréquence de l'époque du P4 Netburst ? ), J. Rattner propose de réinventer les architectures CPU en prenant le multi-core comme nouveau standard ( contrairement à ce qui se ferait actuellement, donc ), avant d'en détailler les implications : des applications web plus rapides ( la parallélisation des tâches améliorée par le moteur open source Intel Parallel Java Script fraîchement sorti permettrait le développement d'applications web plus poussées dans le domaine du jeu 3D, de l'édition-photo etc etc … toutefois en restant accessibles à tout type d'ordinateur, y compris les ultra-books ), ainsi que, bien entendu, des services de cloud-computing et de super-computing beaucoup plus performants.

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J. Rattner ( à droite de l'image ) présentant avec Brendan Eich ( son homologue chez Mozilla ) le moteur Parallel Java Script.

Voici que se termine ce panorama des nouveautés Intel de l'édition 2011 de L'IDF. Fort heureusement, le fondeur de Santa Clara ne fut pas le seul pourvoyeur de nouveautés : ce fut notamment l'occasion pour les constructeurs d'ordinateurs portables de présenter leur prototype d'ultra-books, l'occasion pour AMD d'annoncer ses nouveaux APU et GPU, d'établir un nouveau record mondial de fréquence ( auparavant détenu par son rival de toujours ), Intel s'acoquinant avec Asetek pour la conception d'un ventirad water-coolé, à l'image de ceux disponibles chez  Corsair ou Antec, etc etc…


Rendez-vous est donc pris avec la rédaction 59Hardware pour l'édition suivante du forum l'année prochaine ...
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