Mardi, 23 Mai

Dernière mise à jour22/05/2017 02:53:36 PM GMT

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Protocole de test refroidissement

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Nous avons opté pour une plateforme totalement fanless, à l'exception  du système de refroidissement du processeur bien sur, c'est un AMD FX 4130 Black Edition à 3,8/ 3,9 GHz (base/ boost) qui sera notre processeur témoin, il affiche un TDP de 125 Watts.

plateforme AMD 1

Pour se rapprocher d'une utilisation réelle, cette plateforme sera montée dans un boîtier au format Lan Box, le Cooler Master HAF XB, il se prête particulièrement bien à ce type d'exercice de part une très grande accessibilité à la carte mère par le dessus, mais aussi ses emplacements de dissipation.

Le profil PWM de la carte mère sera activé pour le(s) ventilateur(s) compatibles, pour ceux qui ne le sont pas ce même profil sera désactivé au profit de l'option régulation basée sur la tension au niveau de la carte mère.
Les dissipateurs sont montés avec la pâte thermique livrée ou pré appliquée par le fabricant, pour ne pas pénaliser ceux qui fournissent une pâte de qualité ou avantager les produits fournis avec une pâte de qualité moindre.

Dans le cas de watercooling, la pompe sera toujours alimentée en 12 volts.

plateforme AMD

Les différents mesures s'effectueront à la fréquence de base du processeur (3800 MHz), nous procéderons à son overclocking maximum stable avec une température n'excédant pas 60 à 70 °C pour le processeur,

Le test comportera trois phases,
- Une période sous Windows que nous qualifierons de repos ou d'utilisation legére,
- Nous passerons ensuite au test avec IntelBurnTest, ce bench met le processeur en charge d'une façon très intensive,
- Un retour sous Windows conclura le test.

Nous relèverons la vitesse du ventilateur du dissipateur et la température du processeur sous les deux cadencements (base et OC). La température ambiante sera également relevée, nous en déduirons un delta (température processeur moins température ambiante.).

Ventirad stock AMD

Le graphique représente les deltas des températures (rouge) et la vitesse du ventilateur (bleu) sous les deux phases du test, à côté les synthéses.

Temp-stock-amd-synthese

Enfin nous conclurons par les nuisances sonores, les valeurs maximales seront mesurées sous les deux phases du test, repos et en charge, elles s'effectuerons à 10 cm sur le dessus du boîtier

Glossaire

Caloducs : Un caloduc se présente sous la forme d’une enceinte hermétique qui renferme un fluide en équilibre avec sa phase gazeuse et sa phase liquide, en absence de tout autre gaz. A un bout du caloduc, celui près de l'élément à refroidir, le liquide chauffe et se vaporise en emmagasinant de l'énergie provenant de la chaleur émise par cet élément.

Ce gaz se diffuse alors dans le caloduc jusqu'au niveau d'un dissipateur thermique (ou d'un autre système de refroidissement) où il sera refroidi, jusqu'à ce qu'il se condense pour redevenir à nouveau un liquide, et céder de l'énergie à l'air ambiant sous forme de chaleur... Source Wikipédia.

PWM : Pulse Width Modulation, c'est un concept de commande de ventilateur par un espacement de la durée d'alimentation. Reconnaissable à son connecteur 4 broches au lieu de 3, il se veut plus souple et plus rapide que le réglage par variation de tension.

CFM : Cubic Feet Minute, en le multipliant par 1.7, vous connaîtrez la capacité de déplacement d’air en m3/heure d'un ventilateur.

HDT : Certains ventirads sont équipés de cette technologie, la surface utile en matière de refroidissement n'est constituée quasiment que par la jonction caloduc/processeur. L'aluminium présent sur la base jouant plus un rôle de support des caloducs et de montage.
De plus, dans la plupart des cas, il n’est pas en contact avec la pièce à refroidir et en est éloigné de quelques dixièmes de millimètre.

Pression statique : C’est une des composantes de l’évaluation d’un flux avec le débit (CFM). Il s’agit, pour simplifier, de la force de l’air. Elle est indispensable en refroidissement processeur dans la mesure où le débit doit rester important en sortie de radiateur pour évacuer les calories prélevées.

Pour avoir une pression statique importante, plusieurs éléments entrent en ligne de compte, la géométrie des pales, (surface et courbures notamment), et la vitesse de rotation. Pour les courbures des pales, les ventilateurs "épais" sont nettement plus adaptés. A vitesse équivalente, un 120 x 32 sera forcément plus à l’aise qu’un 120 x 25 ou même un 140x25.

Donc 2 ventilateurs peuvent posséder des caractéristiques en termes de débit identiques mais des pressions statiques très différentes. Une forte pression statique est nécessaire partout où la circulation d’air est difficile : petits orifices de ventilation, obstacles ... Le radiateur d’un ventirad est assimilable à un obstacle.

Dans le cadre d’une ventilation boîtier et si ce dernier n'est pas trop encombré, la notion de pression statique est un peu moins importante, le débit et la discrétion sont à mettre en avant. Par contre, pour information, un boîtier vide réduit le débit d’environ 15 %, un boîtier bien rempli de près de 60 %, quand on vous dit de bien ranger vos câbles !

Pâte thermique : Le but principal d'une pâte thermique est d'assurer un contact optimal et d'éviter la présence d'air entre les surfaces d'un composant et de son système de refroidissement (souvent un dissipateur thermique). Ces surfaces possédant de nombreuses micro porosités (trous, bosses), de l'air est présent entre le composant et le dissipateur. L'air étant un mauvais conducteur thermique, le transfert thermique s'effectue ainsi moins bien.
L'application de pâte thermique permet de remplir ces imperfections par une substance dont la conductivité thermique est beaucoup plus élevée que celle de l'air. La surface de contact entre le composant et le dissipateur est ainsi plus importante et donc le transfert thermique va s'effectuer plus efficacement.

Le paramètre le plus important d'une pâte thermique est sa conductivité thermique, exprimée en watt par mètre-kelvin (c'est-à-dire en W/(m×K), à ne pas confondre avec W/mK : watt par millikelvin).
Une pâte thermique à base de silicone a une conductivité thermique comprise entre 0,7 et 0,9 W/(m×K), tandis que celle d'une pâte à base d'argent est comprise entre 2 et 3 W/(m×K), voire plus. À titre de comparaison, à une température de 20°C, la conductivité thermique du cuivre est de 401 W/(m×K), celle de l'argent de 429 W/(m×K), et celle de l'air... 0,0262 W/(m×K, à une pression d'un bar).

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