Jeudi, 25 Avril

Dernière mise à jour25/04/2019 12:10:16 PM GMT

Vous êtes ici Actualité Mémoire vive

Mémoire vive

Une nouvelle technologie de gravure à 20 nm, mise au point par Intel

Envoyer Imprimer

Grande innovation dans le domaine de la conception de mémoire flash. La société Intel, en collaboration avec Micron Technology, a en effet annoncé qu’elle a mis au point une technologie de gravure plus fine de 20 nm pour la fabrication de mémoire flash NAND.

Intel a ainsi conçu un périphérique de stockage qui a pu bénéficier de cette nouvelle technologie, dotée d’une mémoire de 8 Go. Elle servira notamment a concevoir des périphériques de stockage pour sauvegarder les données telles que les images, les musiques, les vidéos, les livres électroniques, etc. sur des appareils comme les smartphones et les tablettes tactiles.

mudjwgf7x3y81x8puwli.jpg

L’utilisation de plus en plus fréquente des nouveaux appareils tels que les smartphones et les tablettes tactiles a fait évoluer la conception des mémoires flash NAND. Les périphériques de stockage sont de plus en plus petits, sans pour autant diminuer leurs performances et leurs capacités. La réduction de la taille des périphériques de stockage donne aux constructeurs de l’espace supplémentaire pour augmenter celle de l’écran ou celle de la batterie par exemple. Leur principal objectif est d’améliorer la fonctionnalité des machines qu’ils fabriquent.
La collaboration entre Intel et Micron est un bel exemple d’entraide entre fabricants pour améliorer la technologie actuelle. Une telle coopération fera évoluer la conception de mémoire flash actuelle vers une version plus performante et plus petite.

Les sociétés Intel et Micron comptent lancer la production de leur nouveau périphérique de stockage de 8 Go d’ici la deuxième moitié de l’année 2011. Elles espèrent également se lancer dans la conception d’un dispositif de ce genre, mais qui pourra, cette fois-ci, stocker 16 Go de données. A l’avenir, elles seront capables de concevoir des périphériques dotés d’une mémoire flash de 128 Go et qui feront la taille d’un timbre-poste.

Test 59H : Barrette mémoire Kingston Hyper X Genesis 4 Go 2133 MHz

Envoyer Imprimer

 Aujourd’hui nous nous penchons sur des barrettes mémoire, les Kingston Hyper X Genesis 4 Go 2133 MHz. C’est une nouvelle gamme optimisée pour le chipset P67, elle se destine aux utilisateurs exigeants.

"Kingston Technology Company est le premier fabricant de mémoire indépendant au monde. Cette société fondée il y a 24 ans cette année propose aujourd’hui pas moins de 2000 produits basés sur la mémoire. Depuis janvier avec le lancement du nouveau chipset P67 d’Intel, Kingston en a profité pour introduire une nouvelle gamme de mémoire destinée aux « power users » sous le nom de Hyper X Genesis."

Accéder au test : 59hardware

HyperX 4 Go et 8 Go 1600MHz kits SO-DIMM, un nouveau produit de Kingston Technology

Envoyer Imprimer

Kingston Technology offre au public un nouveau concept de mémoire. Décliné en deux versions Kingston HyperX 4 Go et 8 Go 1600 MHz kits sous format SO-DIMM font leur apparition dans les catalogues Hardware.

njn1h2fa8hutawecyqex.jpgLa firme veut séduire les utilisateurs en leur concoctant ces deux versions de mémoires qu’elle qualifie de plus rapide jusqu’alors. Mark Tekunoff, Manager Senior Technology, Kingston n’a pas manqué de souligner que ces derniers HyperX SO-DIMM disposent les moyens adéquats pour stimuler la performance du système de PC portables. D’après ses dires, les HyperX SO-DIMM sont les meilleures alliées des cartes mères mini-ITX et des systèmes mobiles, grâce à ces mémoires de grande vitesse avec des modules à grande capacité.

La première version est caractérisée comme suit : Kingston HyperX mémoire - 4 Go : 2 x 2 Go - DIMM 240 broches - DDR3 (KHX1600C8D3K2/4GX) tandis que la seconde version aura comme référence Kingston HyperX mémoire 8 Go (2 x 4 Go) HyperX SO-DIMM.
Les deux versions utilisent les heatspreader HyperX avec leurs habits bleus et sont certifiées pour fonctionner à 1600 MHz avec des latences de 9-9-9-27 sous 1.5V comme tension d’alimentation. Les concepteurs garantissent une performance à vie avec leurs Kingston HyperX 4 Go et 8 Go 1600MHz kits SO-DIMM.

Compatibles avec les nouveaux processeurs Intel Core Mobile, ces mémoires permettraient aux  ordinateurs portables et aux plates-formes mobiles utilisant ce procédé d’Intel Core 2ème génération Mobile Processor Family de bénéficier d’une vitesse plus rapide.
Ces Kingston HyperX de 4 Go et de 8 Go seront accessibles avec respectivement 67 et 122 USD comme prix de vente.

Deux nouveaux modules chez A-Data

Envoyer Imprimer
A-Data nous présente deux nouveaux modules de mémoire de type DDR3 dans sa gamme XPG Gaming. Ces deux kits de 8 Go fonctionnent à une fréquence de 1866 et 2133 MHz avec le timing suivant : 9-11-9-27 à 1,65 Volt. Ils sont tous deux équipés d'un radiateur en aluminium et bénéficient d'une garantie à vie.

A l'heure actuelle, seul le module 1866G est disponible à un tarif approximatif de 125 €.

c6t8ltx6xxgntw7vhb4e.jpg

Source : TCMag

Du spécial Sandy Bridge chez G.Skill

Envoyer Imprimer

iuhqabp3fdaftv01p2bd.jpgA l’occasion du lancement de ce nouveau processeur LGA 1155 et des chipsets adéquats H67 et P67, G.Skill propose la série RipjawsX.
La gamme est étendue puisque proposé sous plusieurs fréquences, 1,333MHz, 1,600MHz, 1,866MHz, 2,133MHz, 2,200MHz et 2,300MHz, au niveau des tensions, elles se situent à 1.5, 1.6 et 1.65 Volts.
Les capacités de ces barrettes mémoire sont de 4, 8 et 16 Go.

Les prix n’ont pas été révélés, la garantie est à vie avec un support par mail, par téléphone et par forum.

8ytqhpvq9rhj9i6bzbao.jpg
cokd3v6ep3nn9xrzbqbr.jpg

Deux kits DDR3 haut de gamme Mushkin

Envoyer Imprimer

gbjo5ruf2ky8rqujuhyj.png

Mushkin dévoile donc deux nouveaux kits de mémoire DDR3 dans sa gamme  Redline et intégrant ses célèbres dissipateurs Ridgeback.
12shw835jxvnjsshv8pl.png
Le constructeur propose un kit de 4 Go dual channel et un kit triple channel de 6 Go. Les deux fonctionnent à 1600 MHz et offrent des timings impressionnants de 6-8-6-24 pour 1,65V.
Les produits sont garantis à vie et les tarifs annoncés sont de 119 $ pour le  kit  4 Go (996970) et 179 $ pour le 6 Go (998970).

ADATA étend la gamme XPG Gaming V2.0 d’un kit double canal 2000G 8Go

Envoyer Imprimer
ADATA Technology, l’un des leaders mondiaux de solutions à mémoire flash (NAND) et de modules DRAM, annonce la disponibilité de son nouveau kit double canal DDR3 2000G 8Go appartenant à la série XPG™.

L’annonce de ce nouveau kit fait suite au récent lancement du DDR3 2400G de la série XPG et démontre la volonté d’ADATA de fournir des modules DRAM ultra performants aux gamers du monde entier.

l7xhyoog138tfmm6q6jt.jpgLe Must technologique pour les gamers aujourd’hui
Le kit XPG DDR3 2000G V2.0 possède des temps de latence de 9-11-9-27, intègre la technologie 2oz double-copper PCB (Printed Circuit Board) et comprend des diffuseurs thermiques en aluminium dotés de la Technologie Conductrice Thermique (TCT).

Alex Wu, Chef de Projet du département Gestion de Produit d’ADATA commente : « L’objectif de ce nouveau kit est de répondre au mieux aux exigences des gamers et adeptes d’ordinateurs, toujours en quête de mises à jour et d’augmentation de capacité de mémoire des modules DRAM. Le dernier complément de la série XPG, avec son dissipateur de chaleur au design original, associe rapidité et efficacité dans n’importe quelle circonstance. »

Pour obtenir une liste des points de vente, merci de consulter le site www.adata-group.com


NDLR : Le contenu de ce communiqué n'engage que ses auteurs.

Source : Open2Europe

Refroidir votre RAM chez Crucial

Envoyer Imprimer

h73gb27iuhfc9r0vub3v.gif
Commercialisé sous la marque Ballistix, Crucial présente son nouveau module de refroidissement actif pour mémoire vive, l’Active Cooling Fan, ou Blactivecool.

4luhmskog9471m3ejx0n.gifz0wcf62059trcilkdls2.gif
Dotés de deux ventilateurs 60 mm à 3000 tours/min., ce produit permet, selon le constructeur, d’optimiser la circulation du flux d’air au sein de votre boîtier en plus de sa fonction initiale de  refroidissement pour RAM. Crucial vous en propose d’ailleurs une démonstration par le biais d’une vidéo :



Mesurant 155 x 77,6 x 71,6 mm pour  200 g, le Blactivecool délivre un flux de 15CFM pour un niveau sonore de 28 dB. Il vous faudra le connecter avec le câble 3 ou 4 pins fourni.

Le module, garanti un an, est disponible sur le store en ligne de Crucial pour 21,52 € TTC.

Un nouveau kit mémoire chez ADATA

Envoyer Imprimer

5zxvp65oummn9zctnqzw.jpgIl intègre la série XPG Gaming qui se destine comme son nom l’indique aux gamers. Le kit XPG DDR3 2400G 4 Go annonce des temps de latence de 9-11-9-27, il est double canal. Sa tension d’alimentation est de 1.65 Volts.

Les puces sont testées en laboratoire avant d’être posées sur un PCB à huit couches. Les modules disposent d’un refroidisseur spécifique, ces barrettes sont taillées pour l’overclocking.

La disponibilité est immédiate pour un prix encore inconnu.

Irradiez votre PC avec Mushkin

Envoyer Imprimer

v63gk3z77oiol0cmq07b.jpg
Mushkin dévoile aujourd’hui sa nouvelle gamme de barrettes RAM enrichies en uranium. Enfin, pas exactement, le constructeur nous assure que ses nouveaux modules sont garantis sans radiation !
4sw05lu4tih8x60qjfjr.png
La nouvelle gamme Radioactive offrira des kits de 4 ou 6 Go à 1,65 V pour les gamers utilisant un socket  LGA 1156 et 1366. Mushkin proposera trois  références pour le lancement cette nouvelle famille : en  DDR3 1280 Mhz, 3x2Go et 2X2 Go avec des timings de 6-8-6-24 et un kit à 1600 Mhz de 3X2 Go pour des timings de 8-10-8-27.
Les modules seront équipés du dissipateur thermique Radioactive Frostbyte qui devraient permettre de jouer un peu avec les fréquences en conservant une température raisonnable.

De la Ram que l’on verrait bien  intégrée dans ce genre de mod PC :
3xrl5pnjyvlo6pdzz384.jpg

De la RAM SODIMM à 1600 MHz chez Super Talent

Envoyer Imprimer


llprq1a9t8gh5ojnf8w4.jpg
Le constructeur de mémoire californien annonce qu’il est en train de produire la première mémoire   vive 4Gb SODIMM au monde cadencée à 1600 MHz grâce à un overclocking d’usine

Super Talent souhaite ainsi proposer des modules hautes performances pour les stations de travail mobiles et les portables pour joueurs.
Si le gain de performances pures reste à mesurer, Super Talent  franchit enfin la fréquence de 1333 Mhz et pourrait entraîner les autres constructeurs dans sa course afin d’offrir des mémoires à hautes fréquences pour les  joueurs.
La firme annonce d’ailleurs son premier partenariat avec HP et l’intégration des ses barrettes dans une station de travail mobile l’ Envy 17-1011NR. (17 pouces, Core i7-720QM, 8GB RAM , HD 5850 à 1500 $).
fo66wkmcn55fbz6nmza7.jpg

De la RAM 8Go SoDIMM Samsung

Envoyer Imprimer

yt5g7hg9r34nd118x7jn.jpgSamsung annonce aujourd’hui le début de la production en masse de modules  RAM  de  8Go SODIMM  à destination des portables et stations de travail mobiles  professionnelles.
Dell sera le premier constructeur à intégrer quatre de ces module DDR3 gravés en 40 nm dans un portable 17 pouces,  le M6500, soit 32Go de mémoire vive au total.
Avec une fréquence de 1322MHz et une tension de 1,5V, Samsung affirme que ces nouvelles barrettes  offrent une économie d’énergie de 67% par rapport à la mémoire 1,8V DDR2 et consomment   53 % de moins que 4Go de DDR3 standard.
On ne sait pas cependant si Samsung envisage à terme de proposer ces modules au grand public, et surtout quel pourrait être le tarif de telles barrettes haute densité.

Intel et Micron, flash NAND 3 bpc en 25 nm

Envoyer Imprimer

e1g5rco6erugr3mq7shy.pngINTEL ET MICRON SONT LES PREMIÈRES À PRODUIRE DES ÉCHANTILLONS DE MÉMOIRE FLASH NAND à 3 BITS PAR CELLULE, GRAVÉE EN 25 NANOMÈTRES

Les deux entreprises annoncent la plus forte capacité de stockage et les puces NAND les plus petites du marché, débouchant sur une réduction des coûts pour toute une panoplie d'applications de stockage grand public

Paris, le 17 août 2010 – Les sociétés Intel et Micron Technology ont annoncé aujourd'hui la livraison de mémoire flash NAND de 3 bits par cellule (3 bpc) gravée en 25 nanomètres (nm), ce qui en fait les puces NAND les plus petites du secteur et celles dotées de la plus forte capacité de stockage. Les deux entreprises en ont expédié des échantillons à certains clients. La mise en production complète devrait intervenir d’ici à la fin de l’année.

Ces nouvelles puces mémoire 3 bpc de 64 gigabits (Gbit) en 25 nm se caractérisent par une plus forte rentabilité ainsi que par une capacité de stockage renforcée, à destination des marchés très concurrentiels des dispositifs USB, des cartes flash SD (Secure Digital) ainsi que de l'électronique grand public. La mémoire flash sert principalement au stockage de données, de photos et autres contenus multimédias, pour leur capture et leur transmission entre appareils informatiques et numériques : appareils photos et caméscopes numériques, baladeurs multimédias et tous types d'ordinateurs individuels. Or ces marchés sont soumis à une constante pression pour une augmentation de la capacité de stockage à petit prix.

0n236ta1ijzw87mj69sa.jpgConçues par la co-entreprise flash NAND IM Flash Technologies (IMFT), ces puces de 64 ou 8 gigaoctets stockent trois bits d’information par cellule, contre un ou deux bits jusque-là (cellules à un niveau ou multiniveau, SLC ou MLC). C’est pourquoi on appelle le 3 bpc des cellules TLC (Triple-Level Cells).
Pour une capacité identique, la puce est plus de 20 % plus petite que les mémoires MLC 25 nm de Micron, qui sont les plus petites de 8 Go du marché. Etant donné leur compacité intrinsèque, les puces de mémoire flash petit format sont tout particulièrement importantes pour les cartes flash grand public. La superficie de la matrice est de 131 mm² et elle est conditionnée en cartouche standard TSOP (Thin Smal-Outline Package).

Tom Rampone, Vice-président d’Intel chargé du NAND Solutions Group : « Avec le lancement en janvier de la plus petite matrice du marché gravée en 25 nm, rapidement suivi par le passage au 3 bits par cellule, toujours en 25 nm, nous continuons nos progrès et proposons à nos clients une série attractive de produits leaders. Nous prévoyons de mettre à profit le leadership en conception et en production d'IMFT pour proposer des produits à nos clients d’une rentabilité concurrentielle et de plus forte densité à partir des nouvelles puces NAND 25 nm TLC de 8 Go. »

Brian Shirley, Vice-Président de Micron chargé du NAND Solutions Group : « Le rôle de la mémoire NAND continuant de se renforcer pour les produits d'électronique grand public, nous considérons que le passage au TLC en 25 nm donne un avantage concurrentiel à notre gamme de produits NAND qui s’étoffe par ailleurs sans cesse. Nous travaillons déjà à qualifier les plus NAND TCL de 8 Go pour les designs de produits finis, dont des produits de plus grande capacité pour Lexar Media et Micron. »

Liens
Voici d'autres liens pour se tenir au courant de l'actualité d'Intel et de Micron :

Intel Corporation
Intel (NASDAQ : INTC) est le numéro un mondial du circuit intégré et du semi-conducteur. L'entreprise met au point des technologies, élabore des produits et entreprend des actions pour faire progresser en permanence les modes de vie et de travail. Des informations complètes sur la société sont disponibles sur le site Internet d’Intel à partir de la page www.intel.fr ou blogs.intel.com *.

Micron Technologies, Inc.
Micron Technology est l’un des plus grands fournisseurs mondiaux de solutions de pointe à base de semi-conducteurs. Par l’intermédiaire de son périmètre international, l’entreprise fabrique et commercialise de la mémoire DRAM et flash NAND ou NOR ainsi que d'autres technologies mémoires innovantes, solutions de conditionnement et systèmes à semi-conducteurs équipant le dernier cri des produits informatiques, grand public, pour les réseaux, l’informatique embarquée et l’informatique nomade. Les actions ordinaires de Micron sont cotées au NASDAQ sous le symbole MU. Pour en savoir plus sur Micro Technology, rendez-vous sur www.micron.com *.

* Page de destination en langue anglaise.

© 2010, Micron Technology, Inc. et Intel Corporation. Tous droits réservés. Les informations proposées sont susceptibles de modification sans préavis.

Micron et le logo Micro sont des marques déposées de Micron Technology, Inc.

Intel est une marque déposées ou enregistrées d’Intel Corporation ou de ses filiales, aux Etats-Unis et dans d’autres pays. Toutes les autres marques citées appartiennent à leurs propriétaires respectifs.

Ce communiqué comporte des prévisions relatives à la production de mémoire flash NAND 3 bpc de 64 Gbit. Les événements ou résultats avérés risquent de différer de manière sensible de ceux exprimés par ces prévisions. A ce sujet, on pourra consulter les documents que Micro dépose de temps à autre et de manière groupée auprès de la Securities and Exchange Commission (SEC) et, en particulier, ses formulaires 10-K et 10-Q les plus récents. Ces documents mentionnent d’importants facteurs susceptibles de faire différer de manière sensible les résultats effectifs et consolidés de l’entreprise de ceux qu’impliquent ces prévisions (voir la rubrique « Certain Factors »). Bien que l’entreprise estime que ses attentes telles que les reflètent ces prévisions sont raisonnables, elle ne saurait garantir des résultats, niveaux d’activités, performances et accomplissements futurs. 

 NDLR : Le contenu de ce communiqué n'engage que ses auteurs.

Source : Intel

De la Ram HyperX watercoolé chez Kingston

Envoyer Imprimer
Dans son communiqué de presse , le fabricant de mémoires annonce la sortie de nouveaux kits  DDR 3 équipés pour le water cooling nommés simplement , HyperX H2O.
p646yhmi7k4c82adxly9.jpg

Kingston propose ainsi trois kits pour le lancement de la gamme : deux 4 Go en dual channel  ( 2000 et 2133 Mhz) et un 6 Go triple channel cadencé à 2000  Mhz, avec un voltage de 1,65V.
Le constructeur offre donc une solution haut de gamme pour les amateurs de solutions watercoolées et vient compléter sa large gamme  de mémoire RAM existante.
Ces produits sont optimisés pour le  XMP (« Xtreme Memory Profil) » , technologie facilitant l’overclocking) et devraient être disponibles prochainement dans nos contrées.

Ci-dessous un récapitulatif des références (les prix annoncés sont uniquement pour le marché américain) :

KHX2000C9D3W1K2/4GX     4GB DDR3 2000MHz (CL9-11-9-27) kit of 2   $ 157.00
KHX2133C9D3W1K2/4GX     4GB DDR3 2133MHz (CL9-11-9-27) kit of 2   $ 205.00
KHX2000C9D3W1K3/6GX     6GB DDR3 2000MHz (CL9-10-9-27) kit of 3   $ 235.00

Officialisation de la DDR3 low voltage

Envoyer Imprimer

uh1goh5yc7nn4os9otq0.jpgLe Jedec (Joint Electron Device Engineering Council) vient d’ajouter la DDR3L à son standard JESD79-3 DDR3. Il s’agit de l’officialisation de la DDR3L (basse tension) pourtant déjà bien présente sur le marché par le truchement des fournisseurs de modules.

La tension passe donc de 1.5 volts à 1.35 volts pour la DDR3L avec bien sur le même niveau de performance à la base, une économie substantielle de 15% serait à la clé. D’où l’intérêt de ce format de mémoire qui risque fort de se démocratiser dans les mois à venir.

Du gros chez G-Skill

Envoyer Imprimer

Un kit de 24 Go, soit 6 x 4 Go en DDR3, l’ensemble a été flashé à 2000 MHz à 1.65 volts en CL8 (8-10-8-25). Le précédent record de G-Skill avait été annoncé sur le dernier CeBit à 2000 MHz en CL9.
Ce kit est intégré dans la gamme Trident.

Pas de prix d’annoncé ni de date de disponibilité.

 9rrtkrtg4u5qeuphyyu9.jpg

6ze1bko0cnrx2id71stb.jpg

Quand assez de mémoire n'est pas assez

Envoyer Imprimer

Crucial nous propose un test sur l’upgrade de mémoire, ils ont donc acheté un PC portable Dell Inspiron 1525 d’occasion et on recréé un environnement proche d’une utilisation familiale. 

Des 1 Go d’origine en mémoire, ils sont passés à 2 Go et ont effectué des mesures, les 92% d’occupation à la base ce sont transformés en 54%.

uob9feqfo401pse76fk0.gif

Accéder au test : Quand assez de mémoire n'est pas assez

Les nouveaux modules mémoire Crucial Ballistix dotés de capteurs thermiques

Envoyer Imprimer

Les nouveaux modules mémoire Crucial Ballistix dotés de capteurs thermiques permettent un contrôle de leur température en temps réel

Un utilitaire de contrôle de la température fournit aux férus d'ordinateur des données utiles sur leur matériel.

 FREMONT, Californie, et GLASGOW, Royaume-Uni, le 7 juin 2010 - Lexar Media, l'un des principaux fournisseurs mondiaux de produits de mémoire pour supports numériques,  annonce aujourd'hui les modules mémoire à haute performance Crucial Ballistix dotés de capteurs thermiques et d'un utilitaire de contrôle de la température, avec un dissipateur thermique entièrement repensé et plus efficace. Le capteur thermique et l'utilitaire de contrôle permettent de suivre la température des modules mémoire en temps réel, un avantage majeur pour les passionnés qui dopent leur ordinateur et doivent constamment lutter contre la chaleur excessive du système. En outre, la nouvelle conception « à ailettes » du dissipateur thermique réduit jusqu'à 30 % la température des modules mémoire par rapport à leur conception actuelle.

 « Interrogez n'importe quel féru d'ordinateur et il vous dira que la chaleur dégagée par le système est une préoccupation permanente », a déclaré Jeremy Mortenson, chef de produit de la marque Crucial Ballistix. « Nos nouveaux modules mémoire Crucial Ballistix offrent deux outils incroyablement efficaces pour leur refroidissement : des capteurs thermiques pour un contrôle de la température et un design amélioré du dissipateur thermique ».

 Les DIMM sans tampon DDR3-1600 Crucial Ballistix dotés de capteurs thermiques sont conçus pour les passionnés, ceux qui modifient et dopent leur machine ainsi que les constructeurs d'ordinateur haut de gamme. L'utilitaire de contrôle de la température permet de suivre la température des modules mémoire en temps réel, un avantage significatif pour tous ceux qui connaissent bien les dangers d'une chaleur excessive du système. Pour les acheteurs de modules Crucial Ballistix dotés de capteurs thermiques, l'utilitaire de contrôle de la température est téléchargeable gratuitement depuis Crucial.com. Il est spécifiquement conçu pour –et est compatible avec– les derniers processeurs Intel Core i5 et Core i7 des chipsets Intel.

 Les modules comprennent un dissipateur thermique entièrement reconçu pour améliorer la performance thermique ainsi que la fiabilité, la stabilité et le style. Situées sur la partie supérieure du module, 32 « ailettes » permettent de dissiper la température en surface. Les tests thermiques ont montré que le nouveau design refroidit le module mémoire jusqu'à 30 % de plus par rapport à sa conception actuelle. La mémoire comprend un profil XMP pour une configuration facile, et se présente en kits courants de 4 Go (2 x 2Go). La référence du produit est BL2KIT25664FN1608. Tous les modules mémoire Crucial Ballistix sont garantis 10 ans.

 Les modules Crucial Ballistix dotés de capteurs thermiques devraient être disponibles début juillet sur www.crucial.com/fr, www.crucial.com/uk et  www.crucial.com.

 

Éléments multimédia :

  • Téléchargement de l'utilitaire de contrôle de la température Crucial Ballistix (en anglais)
  • Fiche de produit
  • NDLR : Le contenu de ce communiqué n'engage que leurs auteurs.

Concours chez Crucial

Envoyer Imprimer

Il faut choisir le design des dissipateurs d’une série de barrettes mémoire Ballistix réservée au marché français. Et vous pouvez gagner une clé USB Gizmo Junior 8 Go.
Huit modèles sont proposés, il suffit de voter pour l’un d’eux et de laisser son adresse mail.

Il y en a pour tous les goûts, certains (très) rétros avec des évocations historiques tel Napoléon ou la fleur de lys ou la période révolutionnaire.

p7z6ijopp7ml8me4wejc.png

Accédez au concours : Crucial

De la DDR3 à 2533 Mhz chez Corsair !

Envoyer Imprimer
kbk0lm0ywovvtfw2lij1.jpgLes fabricants de barrettes mémoire semblent absolument décidés à jouer à qui aura la plus grosse ces temps ci ! En effet, cette annonce arrive après G.Skill et Patriot qui viennent de présenter des modules à 2500Mhz.

Les Dominator GTX4 possèdent donc une fréquence de fonctionnement de 2533Mhz sous 1.65Volt avec des timings de 9-11-10-30. Corsair annonce également que les mémoires font l’objet de validation manuel pour chaque kit dans leur labo à Fremont.

Le kit est d'ores et déjà disponible sur le site du fabricant à un prix public de 325$ pour les 2*1Giga ! Sachez si l’aventure vous tente que Corsair recommande fortement d’utiliser son système de ventilation maison.

Page 6 sur 15