Mémoire vive

Il intègre la série XPG Gaming qui se destine comme son nom l’indique aux gamers. Le kit XPG DDR3 2400G 4 Go annonce des temps de latence de 9-11-9-27, il est double canal. Sa tension d’alimentation est de 1.65 Volts.

Les puces sont testées en laboratoire avant d’être posées sur un PCB à huit couches. Les modules disposent d’un refroidisseur spécifique, ces barrettes sont taillées pour l’overclocking.

La disponibilité est immédiate pour un prix encore inconnu.

Mushkin dévoile aujourd’hui sa nouvelle gamme de barrettes RAM enrichies en uranium. Enfin, pas exactement, le constructeur nous assure que ses nouveaux modules sont garantis sans radiation !

La nouvelle gamme Radioactive offrira des kits de 4 ou 6 Go à 1,65 V pour les gamers utilisant un socket  LGA 1156 et 1366. Mushkin proposera trois  références pour le lancement cette nouvelle famille : en  DDR3 1280 Mhz, 3x2Go et 2X2 Go avec des timings de 6-8-6-24 et un kit à 1600 Mhz de 3X2 Go pour des timings de 8-10-8-27.
Les modules seront équipés du dissipateur thermique Radioactive Frostbyte qui devraient permettre de jouer un peu avec les fréquences en conservant une température raisonnable.

De la Ram que l’on verrait bien  intégrée dans ce genre de mod PC :

Le constructeur de mémoire californien annonce qu’il est en train de produire la première mémoire   vive 4Gb SODIMM au monde cadencée à 1600 MHz grâce à un overclocking d’usine

Super Talent souhaite ainsi proposer des modules hautes performances pour les stations de travail mobiles et les portables pour joueurs.
Si le gain de performances pures reste à mesurer, Super Talent  franchit enfin la fréquence de 1333 Mhz et pourrait entraîner les autres constructeurs dans sa course afin d’offrir des mémoires à hautes fréquences pour les  joueurs.
La firme annonce d’ailleurs son premier partenariat avec HP et l’intégration des ses barrettes dans une station de travail mobile l’ Envy 17-1011NR. (17 pouces, Core i7-720QM, 8GB RAM , HD 5850 à 1500 $).

Samsung annonce aujourd’hui le début de la production en masse de modules  RAM  de  8Go SODIMM  à destination des portables et stations de travail mobiles  professionnelles.
Dell sera le premier constructeur à intégrer quatre de ces module DDR3 gravés en 40 nm dans un portable 17 pouces,  le M6500, soit 32Go de mémoire vive au total.
Avec une fréquence de 1322MHz et une tension de 1,5V, Samsung affirme que ces nouvelles barrettes  offrent une économie d’énergie de 67% par rapport à la mémoire 1,8V DDR2 et consomment   53 % de moins que 4Go de DDR3 standard.
On ne sait pas cependant si Samsung envisage à terme de proposer ces modules au grand public, et surtout quel pourrait être le tarif de telles barrettes haute densité.

INTEL ET MICRON SONT LES PREMIÈRES À PRODUIRE DES ÉCHANTILLONS DE MÉMOIRE FLASH NAND à 3 BITS PAR CELLULE, GRAVÉE EN 25 NANOMÈTRES

Les deux entreprises annoncent la plus forte capacité de stockage et les puces NAND les plus petites du marché, débouchant sur une réduction des coûts pour toute une panoplie d'applications de stockage grand public

Paris, le 17 août 2010 – Les sociétés Intel et Micron Technology ont annoncé aujourd'hui la livraison de mémoire flash NAND de 3 bits par cellule (3 bpc) gravée en 25 nanomètres (nm), ce qui en fait les puces NAND les plus petites du secteur et celles dotées de la plus forte capacité de stockage. Les deux entreprises en ont expédié des échantillons à certains clients. La mise en production complète devrait intervenir d’ici à la fin de l’année.

Ces nouvelles puces mémoire 3 bpc de 64 gigabits (Gbit) en 25 nm se caractérisent par une plus forte rentabilité ainsi que par une capacité de stockage renforcée, à destination des marchés très concurrentiels des dispositifs USB, des cartes flash SD (Secure Digital) ainsi que de l'électronique grand public. La mémoire flash sert principalement au stockage de données, de photos et autres contenus multimédias, pour leur capture et leur transmission entre appareils informatiques et numériques : appareils photos et caméscopes numériques, baladeurs multimédias et tous types d'ordinateurs individuels. Or ces marchés sont soumis à une constante pression pour une augmentation de la capacité de stockage à petit prix.

Conçues par la co-entreprise flash NAND IM Flash Technologies (IMFT), ces puces de 64 ou 8 gigaoctets stockent trois bits d’information par cellule, contre un ou deux bits jusque-là (cellules à un niveau ou multiniveau, SLC ou MLC). C’est pourquoi on appelle le 3 bpc des cellules TLC (Triple-Level Cells).
Pour une capacité identique, la puce est plus de 20 % plus petite que les mémoires MLC 25 nm de Micron, qui sont les plus petites de 8 Go du marché. Etant donné leur compacité intrinsèque, les puces de mémoire flash petit format sont tout particulièrement importantes pour les cartes flash grand public. La superficie de la matrice est de 131 mm² et elle est conditionnée en cartouche standard TSOP (Thin Smal-Outline Package).

Tom Rampone, Vice-président d’Intel chargé du NAND Solutions Group : « Avec le lancement en janvier de la plus petite matrice du marché gravée en 25 nm, rapidement suivi par le passage au 3 bits par cellule, toujours en 25 nm, nous continuons nos progrès et proposons à nos clients une série attractive de produits leaders. Nous prévoyons de mettre à profit le leadership en conception et en production d'IMFT pour proposer des produits à nos clients d’une rentabilité concurrentielle et de plus forte densité à partir des nouvelles puces NAND 25 nm TLC de 8 Go. »

Brian Shirley, Vice-Président de Micron chargé du NAND Solutions Group : « Le rôle de la mémoire NAND continuant de se renforcer pour les produits d'électronique grand public, nous considérons que le passage au TLC en 25 nm donne un avantage concurrentiel à notre gamme de produits NAND qui s’étoffe par ailleurs sans cesse. Nous travaillons déjà à qualifier les plus NAND TCL de 8 Go pour les designs de produits finis, dont des produits de plus grande capacité pour Lexar Media et Micron. »

Liens
Voici d'autres liens pour se tenir au courant de l'actualité d'Intel et de Micron :

• Blog sur les innovations Micron : www.micronblogs.com 
• Micron sur Twitter : http://twitter.com/microntechnews 
• Flash NAND Intel : www.intel.com/design/flash/nand 
• Blogs Intel : http:/blogs.intel.com/ 
• Intel sur Twitter : http://twitter.com/intelnews 

• Communautés Intel : http://communities.intel.com 

Intel Corporation
Intel (NASDAQ : INTC) est le numéro un mondial du circuit intégré et du semi-conducteur. L'entreprise met au point des technologies, élabore des produits et entreprend des actions pour faire progresser en permanence les modes de vie et de travail. Des informations complètes sur la société sont disponibles sur le site Internet d’Intel à partir de la page www.intel.fr ou blogs.intel.com .

Micron Technologies, Inc.
Micron Technology est l’un des plus grands fournisseurs mondiaux de solutions de pointe à base de semi-conducteurs. Par l’intermédiaire de son périmètre international, l’entreprise fabrique et commercialise de la mémoire DRAM et flash NAND ou NOR ainsi que d'autres technologies mémoires innovantes, solutions de conditionnement et systèmes à semi-conducteurs équipant le dernier cri des produits informatiques, grand public, pour les réseaux, l’informatique embarquée et l’informatique nomade. Les actions ordinaires de Micron sont cotées au NASDAQ sous le symbole MU. Pour en savoir plus sur Micro Technology, rendez-vous sur www.micron.com .

 Page de destination en langue anglaise.

© 2010, Micron Technology, Inc. et Intel Corporation. Tous droits réservés. Les informations proposées sont susceptibles de modification sans préavis.

Micron et le logo Micro sont des marques déposées de Micron Technology, Inc.

Intel est une marque déposées ou enregistrées d’Intel Corporation ou de ses filiales, aux Etats-Unis et dans d’autres pays. Toutes les autres marques citées appartiennent à leurs propriétaires respectifs.

Ce communiqué comporte des prévisions relatives à la production de mémoire flash NAND 3 bpc de 64 Gbit. Les événements ou résultats avérés risquent de différer de manière sensible de ceux exprimés par ces prévisions. A ce sujet, on pourra consulter les documents que Micro dépose de temps à autre et de manière groupée auprès de la Securities and Exchange Commission (SEC) et, en particulier, ses formulaires 10-K et 10-Q les plus récents. Ces documents mentionnent d’importants facteurs susceptibles de faire différer de manière sensible les résultats effectifs et consolidés de l’entreprise de ceux qu’impliquent ces prévisions (voir la rubrique « Certain Factors »). Bien que l’entreprise estime que ses attentes telles que les reflètent ces prévisions sont raisonnables, elle ne saurait garantir des résultats, niveaux d’activités, performances et accomplissements futurs. 

 NDLR : Le contenu de ce communiqué n'engage que ses auteurs.

Source : Intel

Dans son communiqué de presse , le fabricant de mémoires annonce la sortie de nouveaux kits  DDR 3 équipés pour le water cooling nommés simplement , HyperX H2O.

Kingston propose ainsi trois kits pour le lancement de la gamme : deux 4 Go en dual channel  ( 2000 et 2133 Mhz) et un 6 Go triple channel cadencé à 2000  Mhz, avec un voltage de 1,65V.
Le constructeur offre donc une solution haut de gamme pour les amateurs de solutions watercoolées et vient compléter sa large gamme  de mémoire RAM existante.
Ces produits sont optimisés pour le  XMP (« Xtreme Memory Profil) » , technologie facilitant l’overclocking) et devraient être disponibles prochainement dans nos contrées.

Ci-dessous un récapitulatif des références (les prix annoncés sont uniquement pour le marché américain) :

KHX2000C9D3W1K2/4GX     4GB DDR3 2000MHz (CL9-11-9-27) kit of 2   $ 157.00
KHX2133C9D3W1K2/4GX     4GB DDR3 2133MHz (CL9-11-9-27) kit of 2   $ 205.00
KHX2000C9D3W1K3/6GX     6GB DDR3 2000MHz (CL9-10-9-27) kit of 3   $ 235.00

Le Jedec (Joint Electron Device Engineering Council) vient d’ajouter la DDR3L à son standard JESD79-3 DDR3. Il s’agit de l’officialisation de la DDR3L (basse tension) pourtant déjà bien présente sur le marché par le truchement des fournisseurs de modules.

La tension passe donc de 1.5 volts à 1.35 volts pour la DDR3L avec bien sur le même niveau de performance à la base, une économie substantielle de 15% serait à la clé. D’où l’intérêt de ce format de mémoire qui risque fort de se démocratiser dans les mois à venir.

Un kit de 24 Go, soit 6 x 4 Go en DDR3, l’ensemble a été flashé à 2000 MHz à 1.65 volts en CL8 (8-10-8-25). Le précédent record de G-Skill avait été annoncé sur le dernier CeBit à 2000 MHz en CL9.
Ce kit est intégré dans la gamme Trident.

Pas de prix d’annoncé ni de date de disponibilité.

 

Crucial nous propose un test sur l’upgrade de mémoire, ils ont donc acheté un PC portable Dell Inspiron 1525 d’occasion et on recréé un environnement proche d’une utilisation familiale. 

Des 1 Go d’origine en mémoire, ils sont passés à 2 Go et ont effectué des mesures, les 92% d’occupation à la base ce sont transformés en 54%.

Accéder au test : Quand assez de mémoire n'est pas assez

Les nouveaux modules mémoire Crucial Ballistix dotés de capteurs thermiques permettent un contrôle de leur température en temps réel

Un utilitaire de contrôle de la température fournit aux férus d'ordinateur des données utiles sur leur matériel.

 FREMONT, Californie, et GLASGOW, Royaume-Uni, le 7 juin 2010 - Lexar Media, l'un des principaux fournisseurs mondiaux de produits de mémoire pour supports numériques,  annonce aujourd'hui les modules mémoire à haute performance Crucial Ballistix dotés de capteurs thermiques et d'un utilitaire de contrôle de la température, avec un dissipateur thermique entièrement repensé et plus efficace. Le capteur thermique et l'utilitaire de contrôle permettent de suivre la température des modules mémoire en temps réel, un avantage majeur pour les passionnés qui dopent leur ordinateur et doivent constamment lutter contre la chaleur excessive du système. En outre, la nouvelle conception « à ailettes » du dissipateur thermique réduit jusqu'à 30 % la température des modules mémoire par rapport à leur conception actuelle.

 « Interrogez n'importe quel féru d'ordinateur et il vous dira que la chaleur dégagée par le système est une préoccupation permanente », a déclaré Jeremy Mortenson, chef de produit de la marque Crucial Ballistix. « Nos nouveaux modules mémoire Crucial Ballistix offrent deux outils incroyablement efficaces pour leur refroidissement : des capteurs thermiques pour un contrôle de la température et un design amélioré du dissipateur thermique ».

 Les DIMM sans tampon DDR3-1600 Crucial Ballistix dotés de capteurs thermiques sont conçus pour les passionnés, ceux qui modifient et dopent leur machine ainsi que les constructeurs d'ordinateur haut de gamme. L'utilitaire de contrôle de la température permet de suivre la température des modules mémoire en temps réel, un avantage significatif pour tous ceux qui connaissent bien les dangers d'une chaleur excessive du système. Pour les acheteurs de modules Crucial Ballistix dotés de capteurs thermiques, l'utilitaire de contrôle de la température est téléchargeable gratuitement depuis Crucial.com. Il est spécifiquement conçu pour –et est compatible avec– les derniers processeurs Intel Core i5 et Core i7 des chipsets Intel.

 Les modules comprennent un dissipateur thermique entièrement reconçu pour améliorer la performance thermique ainsi que la fiabilité, la stabilité et le style. Situées sur la partie supérieure du module, 32 « ailettes » permettent de dissiper la température en surface. Les tests thermiques ont montré que le nouveau design refroidit le module mémoire jusqu'à 30 % de plus par rapport à sa conception actuelle. La mémoire comprend un profil XMP pour une configuration facile, et se présente en kits courants de 4 Go (2 x 2Go). La référence du produit est BL2KIT25664FN1608. Tous les modules mémoire Crucial Ballistix sont garantis 10 ans.

 Les modules Crucial Ballistix dotés de capteurs thermiques devraient être disponibles début juillet sur www.crucial.com/fr, www.crucial.com/uk et  www.crucial.com.

 

Éléments multimédia :

• Téléchargement de l'utilitaire de contrôle de la température Crucial Ballistix (en anglais)
• Fiche de produit

• NDLR : Le contenu de ce communiqué n'engage que leurs auteurs.
  

Il faut choisir le design des dissipateurs d’une série de barrettes mémoire Ballistix réservée au marché français. Et vous pouvez gagner une clé USB Gizmo Junior 8 Go.
Huit modèles sont proposés, il suffit de voter pour l’un d’eux et de laisser son adresse mail.

Il y en a pour tous les goûts, certains (très) rétros avec des évocations historiques tel Napoléon ou la fleur de lys ou la période révolutionnaire.

Accédez au concours : Crucial

Les fabricants de barrettes mémoire semblent absolument décidés à jouer à qui aura la plus grosse ces temps ci ! En effet, cette annonce arrive après G.Skill et Patriot qui viennent de présenter des modules à 2500Mhz.

Les Dominator GTX4 possèdent donc une fréquence de fonctionnement de 2533Mhz sous 1.65Volt avec des timings de 9-11-10-30. Corsair annonce également que les mémoires font l’objet de validation manuel pour chaque kit dans leur labo à Fremont.

Le kit est d'ores et déjà disponible sur le site du fabricant à un prix public de 325$ pour les 2*1Giga ! Sachez si l’aventure vous tente que Corsair recommande fortement d’utiliser son système de ventilation maison.

Ces barrettes appartiennent à la série FLARE, elles sont dotées de refroidisseurs particulièrement imposants, elles se destinent plus particulièrement aux plateformes AMD  et donc au récent Phenom II X6.
Ces barrettes ont été testées sur une plateforme 890FX, sur une ASUS M4A89TD PRO pour être précis. Elles ont fonctionné sous 1.65 volts avec des timings de 7-9-7-24.

Le kit comporte 2 x 2 Go, à noter que dans cette gamme des barrettes en 1800 MHz sont aussi présentes, la disponibilité et le prix n’ont pas été annoncés.
  

Plus d'informations sur le produit : G.Skill 2000 MHz

G Skill dévoile un nouveau kit de mémoire Trident DDR3 Dual Channel annoncé comme étant le plus rapide du Monde. En effet, les 2 x 2 Go auront pour fréquence 2500 MHz CL9-11-9-28 sous seulement 1,65 V.
Élaboré en partenariat avec Asus et Intel, ce kit a subit différents tests sur les cartes mères Asus P7P55D-E Deluxe et P7P55D-E Evo surmontées d'un processeur Intel i7 860 et 870. Aucun prix n'a été communiqué.

Corsait vient d’annoncer la disponibilité de nouveaux kits dans la série Dominator avec une capacité de 16Go (4*4Go) ou 24Go (6*4Go).

Pour les cartes mères triples chanel le kit se compose donc de six barrettes de 4Go tandis que les cartes mères dual chanel se contenteront de quatre modules de 4Go.  La fréquence annoncée est de 1600Mhz avec des timings de 9-9-9-24 sous 1.65Volt. Un système de refroidissement via deux ventilateurs est également livré en bundle.

Évidemment, les kits sont garantis à vie (du produit) et sont vendus à prix d’or : 1450$ pour 24go et 999$ pour 16go.

Fiche produit Corsair : 24Go – 16Go

Samsung dévoile un nouveau module de mémoire DDR3 d'une capacité de 32 Go ! Réservé à une utilisation pour serveur, ce module fonctionne à 1066 MHz sous 1,35 V. Les puces sont gravées à 40 nm. Ces barrettes mémoire seront disponibles dès le mois d'Avril prochain, à un prix encore inconnu.

Crucial vient en effet de présenter plusieurs modules de mémoires DDR3L. Pour rappel le standard DDR3L correspond à de la DDR3 Low Voltgage. La tension JEDEC de la DDR3 est de 1.5V tandis que la tension de la DDR3L n’est que de 1.35V.

Les modules sont disponibles en 1, 2 et 4Go sous deux formes différentes : standard ou LP (Low Profil). Crucial annonce une compatibilité totale avec les nouveaux CPU serveur de chez Intel, les Xeon 5600 (équivalent serveur du Gulftown alias Core i7 980X). Les modules fonctionnent à 1333Mhz en CAS 9.

Ils sont immédiatement disponibles et il faudra tout de même débourser 204$ pour 3*1Go, 345$ pour 3*2Go et enfin 666$ pour 3*4Go. La garantie offerte par Crucial est de 3 ans.

Mushkin nous présente deux nouveaux modèles de modules de mémoire PC3-12800 : le triple channel (3 x 2 Go) 998805 et le dual channel (2 x 2 Go) 996805. Les deux kits de DDR3 disposent d'une fréquence de 1600 MHz, d'un timing de 6-8-6-24 et d'un voltage de 1,65 V. Appartenant à la gamme 'Red Line', tous deux seront garantis à vie, le 998805 sera proposé au prix de 190 Euros contre 130 Euros pour le 996805.

 

Source : TechPowerUp

Corsair à décider de faire dans le lourd en proposant un kit de 24Go de DDR3 pour les plateformes à base d'Intel X58.

Le kit est composé de six barrettes de 4Go chacune, pour un total donc de 24Go. Les modules sont certifiés pour une fréquence de 1333Mhz avec des latences de 9-9-9-27 le tout sous 1.65Volt. Les barrettes sont équipées du système de refroidissement DHX+ de la marque.

Le produit est d'ores et déjà disponible sur le site de vente en ligne de corsair à un prix de 1350$ ! Pour ce prix la garantie à vie est offerte...

Corsair vient d’annoncer la sortie d’un nouveau kit de DDR3 très rapide à 2250Mhz. Ce n’est pas la plus rapide qui ait été pour le moment annoncée même si nous sommes très proches,  puisque G.Skill a présenté il y a quelque temps de la DDR3 à 2300Mhz.

Les modules de chez Corsair, des Corsairs Dominator GTX, sont donc certifiés à 2300MHz avec des latences de 8-8-8-24 pour une tension de 1.65Volt (le maximum recommandé par Intel pour les Core i5/i7). Chez G.Skill les timings étaient légèrement plus élevés à 9-9-9 mais toujours avec une tension de 1.65Volt. Le système de ventilation Air flow de la marque est nécessaire pour atteindre les spécifications annoncées.

Le prix n’est pas encore annoncé, mais l’addition ne devrait pas manquer d’être salée pour des kits testés à la main. Si vous êtes des acheteurs potentiels, il faudra se rendre sur le site de Corsair à partir du 8 décembre pour faire les emplettes en ligne.