Vendredi, 23 Août

Dernière mise à jour22/08/2019 11:14:52 AM GMT

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Toshiba et Western Digital prêts pour la Flash NAND 3D à 128 couches

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En collaboration avec Toshiba, Western Digital prépare actuellement une mémoire flash NAND 3D à 128 couches haute densité, Dans le référencement de Toshiba, la puce s'appellera BiCS-5.
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La puce implémentera le standard TLC (3 bits par cellule) au lieu de l'attendu  QLC plus récent (4 bits par cellule).
En effet les fabricants de mémoires flash NAND sont encore insatisfaits par les faibles rendements des puces QLC.
Dans tous les cas la puce a une densité de 512 Gb. C'est à dire une capacité 33% supérieure à celle des puces à 96 couches. Les nouveaux modèles à 128 couches pourraient atteindre la production commerciale au plus tôt en 2020.
La BiCS-5 aurait un design à 4 couches. Sa matrice est divisée en quatre sections, accessibles individuellement. Pour rappel BiCS-4 utilise une disposition sur 2 couches.
Les performances en écriture par canal vont donc passer de 66 Mo/s à 132 Mo/s. La matrice va également utiliser une nouvelle technologie CuA (circuits under array).
Il s'agit une innovation ou les circuits logiques sont situés sur le "layer" le plus bas. Les données vont donc être empilées au-dessus. La taille de la matrice pourra donc être réduite de 15%.
Les rendements seront donc meilleurs, les performances plus élevées et la fiabilité améliorée.

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