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MWC 2015 : Intel Atom x3, x5 et x7, du Airmont 14 nm

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Intel profite du Mobile World Congress 2015, immense festival, pardon, salon de la mobilité, pour annoncer sa nouvelle segmentation de puces Atom et des spécifications pour ses Atom x5 et x7 sous Airmont.

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Début d’année, Intel démarre 2015 par le lancement d’une nouvelle architecture : Airmont qui est le passage au rouleau compresseur de Silvermont pour en sortir un die gravé en 14 nm. De là, le fondeur livre ses premières puces de la plateforme Cherry Trail qui prennent alors le relaie de Bay Trail et l’ensemble de ses déclinaisons (mobiles, tablettes, embarqués, etc.)

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Mais la grille de produit ne devait pas être assez lisible pour les clients d’Intel et lance une nouvelle communication à destination des professionnels du secteur mais aussi du grand public. Aujourd’hui, lancement du Mobile World Congress 2015, la firme de Santa Clara profite de l’événement pour segmenter ses gammes de puces Cherry Trail, mais pas uniquement. D’un côté, nous allons donc retrouver en boutiques de nouvelles étiquettes portant la mention Atom x3, Atom x5 ou encore Atom x7. De là à dire qu’Intel puise dans des étiquettes déjà bien rodées côté CPU Desktop et Laptop, il n’y a qu’un pas que nous franchissons. Pourquoi se priver d’une recette qui fonctionne ?

Intel précise la segmentation au niveau produit et les cibles choisies dans ses gammes mais aussi les fourchettes de prix. D’après l’infographie, les Atom x7 iront trouver leur place dans des appareils hautes performances mais aussi au prix dépassant les 350$. Les Atom x5 seront intégrés dans les tablettes vendues entre 250$ et 350$ alors que les Atom x3 se partageront les autres produits sous cette barre de prix.

Atom x3 : la petite bête bien armée

Dans les prix d’entrée de gamme ou encore les smartphones à prix attractifs, Intel propose une gamme toute faite avec des puces ayant des cœurs (double ou quadruple), un IGP, et un modem 3G ou 4G selon la référence choisie. On est donc sur des SoC complets signés Intel à l’instar de ses principaux concurrents Qualcomm, Samsung, Mediatek ou encore RockChip pour ne citer qu'eux. Pour vous, les passionnés de petits transistors, le lancement des modems SoFIA d’Intel ne vous a certainement pas échappé. Il se trouve que les Atom x3 intègrent ces modems au sein de son package avec pas moins de 29 bandes de fréquences supportées pour sa version LTE. Côté IGP, les ingénieurs ont préféré signer directement avec l’équipe de designers de chez ARM pour équiper ses Atom x3. On trouve donc, à la place des PowerVR et ses fameux pilotes, des cœurs Mali. Mais pour corser un peu la lecture de la grille des produits de cette gamme, toutes les puces Atom x3 ne sont pas toutes logées à la même enseigne. On peut avoir, un Atom x3-C3130 avec deux cœurs CPU 64 bits à 1 GHz et deux cœurs GPU Mali 400 à 400 MHz. Ensuite, un Atom x3-3230RK dispose de quatre cœurs CPU 64 bit à 1,2 GHz accompagnés d’un Mali 450 quadruple cœurs pour l’IGP. Enfin, pour le plus gros modèle, l’Atom x3-C3440, la puce montre quatre cœurs CPU 64 bits à 1,4 GHz et un IGP double cœurs Mali T720.

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Si l'on continue la décortication du tableau, on s’aperçoit que la segmentation continue par la connectivité offerte par Intel. La première puce ne supporte que la 2G/3G (pas de NFC) et un contrôleur RAM en LPDDR2 sur un seul canal 32 bits alors que la seconde propose aussi le support de la LPDDR3 et jusqu’à la DDR3L sur un canal de 16 bits par contre. Le plus gros modèle prend enfin en charge la 4G en Cat.4 (150 Mbps en DL) mais un passage en Cat.6 (300 Mbps en DL) est prévue (nous attendons une confirmation sur ce point). En outre, la NFC est de la partie et la RAM peut être de la LPDDR2 ou 3 sur un canal 32 bits cette fois.

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Du point du vue performance, les jolies graphiques nous annoncent du beau avec un facteur de 1,8 fois la performance des Snapdragon 400 de chez Qualcomm par exemple. Ci-dessus, nous pouvons nous attendre à un facteur de 1,6 par rapport à un Snapdragon 410 de Qualcomm. Si la comparaison est assez évidente, il faut bien garder ici à l’esprit qu’Intel propose une puce à prix d’appel assez bas pour entrer dans des lignes de produits qui viendront directement concurrencer ces SoC Qualcomm d’entrée de gamme. Informations intéressantes dans les petites lignes : tous les tests ont été faits sur Android 4.4. Exit donc pour l’instant Android 5.0 pour l’instant. De plus, on trouve parmi les partenaires d’Intel ayant fait le choix d’un Atom x3 pour ses prochains produits : Jolla. La firme finlandaise formée d’ex-employés de Nokia qui ont lancé avec succès leur projet de tablette sous Sailfish OS 2.0 que l’on peut trouver sur leur stand au MWC à Barcelone. Nous verrons donc assez rapidement ce que valent ces Atom x3.

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Les Atom x5 et x7 : gros calibre, mais peu de dispo...

Pour l’instant, Intel communique encore peu sur les références de puces qui seront listées dans ces deux gammes. Si la firme annonce un grand bond en avant côté performances, on sait maintenant que l’on n’aura pas droit à une puce radio compatible LTE dans nos Atom x5 et x7 directement intégrée dans le même package. En effet, les fabricants devront prendre une puce radio chez un autre fournisseur ou alors tenter l’aventure de l’Intel XMM 7360 par exemple. Il faudra attendre quand même un peu parce que le fondeur ne prévoit pas de les acheminer tout de suite aux fabricants pour l’instant et ce ne sera pas avant le second trimestre de cette année. Tandis que les spécifications des x5 et x7, le fondeur proposera quelques références sous Airmont gravées en 14 nm pour l'instant comme l'Atom x7-8700 avec quatre coeurs cadencés à 2,4 GHz et jusqu'à 16 coeurs graphiques de 8e génération (les mêmes que l'on trouve dans les processeurs Desktop et laptop sous Broadwell lancés au début de cette année). Nous attendons désormais la liste complète de ces processeurs mobiles haut de gamme pour voir ce à quoi nous pouvons espérer en terme de performances mais aussi en terme de produits mobiles qui arriveront pour le milieu d'année.

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Wrap-up

Intel dispose d’un arsenal complet pour séduire ses clients qui sont, pour beaucoup d’entre eux, pieds et poings liés auprès des concurrents de la firme. Des clients qui ont d’ailleurs bien envie de changer de crémerie pour réduire les prix : nerf de la guerre dans la vente des produits mobiles pour attirer de plus en plus d’acheteurs, y compris dans les pays en voie de développement. De ce côté, Intel propose alors des SoC maison, des puces de stockage, des modems 3G/4G, bref, tout ce qu’il faut pour bien commencer la fabrication d’un mobile, d’une tablette ou encore d’un petit laptop d’entrée de gamme. Et comme la firme de Santa Clara a une force de frappe encore conséquente, elle peut mettre à disposition quelques ingénieurs pour aider à l’intégration d’un Android avec ses puces pour sortir au plus vite un produit fini. Vous vous souvenez du smartphone Orange avec de l’Intel inside ? Nous saurons sous peu si cette grille tarifaire, cette segmentation des produits mieux lisible et l’atomisation marketing d’Intel paiera dans un avenir proche.

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