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Dernière mise à jour20/09/2019 04:33:49 PM GMT

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Intel démarre la production des SSD PCIe Flash NAND QLC 3D pour les centres de données

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Intel a annoncé le démarrage de la production en série de disques SSD PCI-Express pour les centres de données.
EEA7cJlv1k6KcvMaIls permettent de mettre en œuvre une mémoire flash NAND QLC 3D de dernière génération.

Cette nouvelle mémoire flash NAND QLC se compose de 4 bits par cellule tout en permettant d'augmenter de 33% la densité de la mémoire par rapport à la flash NAND TLC.
Grâce à la gravure en 3D "Tri-Gate", la densité par puce se voit encore augmentée. Ces nouveaux SSD reposent sur un facteur de forme de 2,5 pouces pour 15 mm d'épaisseur.
De part son interface au standard U.2, le lecteur de stockage solide est conçu pour respecter les exigeances du stockage dit "Warm Storage".
Pour rappel les administrateurs systèmes classent la priorité de leurs données critiques en fonction du nombre d'accès dans le temps. Les données constamment utilisées sont dites "hot" tandis que celles occassionnellement utilisées sont qualifiées de "cold". Le "Warm Storage" est un niveau intermédiaire entre le hot et le cold.
Les lecteurs SSD dédiés au stockage "Warm Storage" peuvent être plus lents que les lecteurs hébergeant de la "Hot Data" qui eux doivent faire appel à de la flash MLC voire de la SLC NAND car elle est plus rapide.
C'est pourquoi la Flash NAND QLC 3D convient davantage à ce type de configuration. Le premier SSD embarquant de la 3D QLC NAND et qui fait appel aux mêmes puces que ce lecteur d'Intel est le Micron 5210 ION lancé en mai.

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