Vendredi, 16 Novembre

Dernière mise à jour16/11/2018 12:23:45 PM GMT

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Les prochains Xeon gardent la pate thermique

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Le processeur Intel Xeon W-3175X aura de la pate thermique en guise de fixation de l'IHS.
Qzd5sfxehH8SpShNIl existe plusieurs solutions afin de fixer la capsule thermique sur le Die du CPU et le Xeon W-3175X conservera de la pate thermique.

L'annonce reste étonnante car on sait déjà que la neuvième génération de processeurs Intel Core i7 et i9, du haut de gamme donc, aura l'IHS soudé.
Concrêtement, le refroidissement est plus efficace et cette technique a longtemps été réclamée par les Overclockers. En effet la pate thermique plus économique a longtemps utilisée au sein de la gamme Mainstream (milieu de gamme).
Mais ses performances ont largement laissé à désirer au point que les overclockers les plus acharnés n'ont pas hésité à décoller la capsule. Ce procédé absolument défendu par la marque sous peine d'endommager le die du processeur permettait toutefois de gagner une dizaine de degrés.
En effet le dissipateur (waterblock ou radiateur) était directement posé sur le coeur du processeur.
Alors évidemment le 3175X n'est franchement pas voué à l'overclocking ce qui explique ce choix. Mais il demeure surprenant qu'une même famille profite de traitements différents même si ce n'est ni la première ni la dernière fois que nous constatons de tels choix.

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