Mercredi, 17 Juillet

Dernière mise à jour17/07/2019 04:53:26 AM GMT

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HIS R7 260X iPower IceQ X² 2GB, HIS R9 270X IceQ X² Boost Clock 2GB et HIS R9 280X iPower IceQ X² Boost

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HIS R7 260X iPower IceQ X² 2GB

La HIS R7 260X iPower IceQ X² 2GB reprend un design identique aux Radeon 7850 les plus élaborées de la marque.

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C’est bien le système de refroidissement qui détermine l’esthétique de la carte. Dans le cas de ce nouveau modèle aux arêtes carrées, deux ventilateurs dominent l’ensemble fixés par une coque métallique noire agrémentée d’ornements alvéolés.

On pourra éventuellement y déceler au centre le « X » du système de refroidissement IceQ X². La carte mesure 20.5cm autorisant une installation dans la majorité des boitiers.

Alors que certaines graphiques HIS optent pour un PCB noir, la HIS R7 260X iPower IceQ X² 2GB reprend le bleu sans que cela nuise à son look.

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La façade ne change pas avec quatre sorties vidéo dont deux DVI, un HDMI et une DisplayPort.

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La HIS R7 260X iPower IceQ X² 2GB nécessite un unique connecteur d’alimentation auxiliaire de six contacts.

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Côté PCB, aucun renfort n’est présent y compris au niveau de la fixation du système de refroidissement car ce dernier est suffisamment léger pour s’en affranchir.

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Une fois le PCB nu, on découvre une surface particulièrement dépouillée. HIS préfère donc reprendre une version existante qui aurait pu être plus court mais aurait entraîné une hausse du tarif.

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Entre la façade et le GPU entouré de quatre chipsets mémoire, siègent les étages d’alimentation numériques.

 

HIS R9 270X IceQ X² Boost Clock 2GB

La HIS R9 270X IceQ X² Boost Clock 2GB garde la même ligne esthétique que la version R7 260X toujours avec un PCB bleu surplombé du système de refroidissement IceQ X².

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Cette fois les détails esthétiques sont placés au centre de la carte et le capot est toujours en métal. La longueur de la carte passe à 27cm assurant également l’intégration dans la plupart des boitiers.

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La façade toujours équipée de quatre sorties change pour une seule DVI, une HDMI mais deux mini DisplayPort.

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La HIS R9 270X IceQ X² Boost Clock 2GB passe à deux connecteurs d’alimentation six pins.

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Le système de refroidissement de la HIS R9 270X IceQ X² Boost Clock 2GB étant bien plus imposant, cette fois HIS emploie un mécanisme de rétention pour uniformiser la répartition du poids du IceQ X².

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Otons le système de refroidissement pour découvrir un dissipateur passif couvrant les phases d’alimentation et les chipsets mémoire. Les overclockers à qui cette carte est dédiée ne seront donc pas limités sur leurs performances à cause de composants surchauffant.

On regrettera simplement que certaines puces mémoire ne sont pas couvertes intégralement et par conséquent les pads thermiques dépassent.

Pour atteindre une capacité de 2GB de mémoire, la HIS R9 270X IceQ X² Boost Clock 2GB fait appel à huit puces de 256MB chacune.

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Les cinq étages d’alimentation de type PWM offriront la meilleure efficacité et le meilleur potentiel d’overclocking.

La HIS R9 270X IceQ X² Boost Clock 2GB emploie des puces mémoire de marque Elpida.

 

HIS R9 280X iPower IceQ X² Boost

La HIS R9 280X iPower IceQ X² Boost est tout aussi imposante que l’excellente HIS 7970 IceQ X² GHz Edition, une des meilleures de sa catégorie.

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D’ailleurs sont parfaitement identiques esthétiquement parlant car le système de refroidissement est le même.

Avec ses 31cm de longueur, la HIS R9 280X iPower IceQ X² Boost est des plus imposantes. Il faudra cette fois disposer d’un boitier adapté car tous ne permettent pas d’intégrer un modèle aussi long.

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Le système de refroidissement iceQ X² adapté au processeur graphique se distingue lui aussi par ses heatpipes surdimensionnés des deux côtés de la carte.

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Pour assurer la puissance électrique nécessaire, la HIS R9 280X iPower IceQ X² Boost nécessite deux connecteurs d’alimentation huit pins.

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Elle dispose également d’un switch permettant de basculer du BIOS principal à celui de secours.

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La façade reprend les mêmes sorties que la version R9 280X mais cette fois les évents sont disposés sur toute la longueur maximisant la dissipation thermique.

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En retournant la HIS R9 280X iPower IceQ X² Boost côté PCB, un dissipateur passif renforçant la rigidité de la carte est apparent.

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En démontant le système de refroidissement, en effet on découvre une plaque couvrant l’intégralité du PCB.

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Il couvre les sept phases d’alimentation ainsi que les douze chipsets mémoire.



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