Vendredi, 24 Mai

Dernière mise à jour24/05/2019 08:09:02 AM GMT

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Dissipateur Spire Gemini Rev 2

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Plate-forme de test

Spire_Gemini_Rev228

 

- Processeur : Intel Core i7 3770K
- Carte mère : Gigabyte Z77P-D3
- Carte graphique : Geforce G210
- Mémoire : 2 x 8 Go Kingston HyperX Beast DDR3 PC19200
- SSD : Kingston SSD/Vnow+ 96Gb
- Alimentation : PC Power & Cooling Turbocool 860 Watts
- Boîtier : Lian Li Lancool First Knight PC-K63

Logiciels utilisés

- Système d’exploitation : Windows 7 32 Bits
- OCCT 4.4.0

Les tests seront pratiqués la plate-forme montée dans un boîtier. Le modèle retenu est le Lian Li Lancool First Knight PC-K63, il comporte un circuit de refroidissement classique basé sur deux ventilateurs de 140 mm en aspiration et un autre en extraction arrière de 120 mm. Il dispose également de deux ventilateurs de 140 mm situés sur le haut que nous démonterons pour un souci d'homogénéité de la configuration.

Cette configuration se rapproche du standard actuel des boitiers milieu de gamme. En outre ce boitier dispose d'une ouverture donnant sur le dos de la carte mère et permettant ainsi de voir le résultat lors du montage du ventirad. Nous trouvons que tester un ventirad dans un boitier fermé se révèle plus proche de l'usage où il se destine que de le tester sur un banc ouvert et dépourvu de turbulence.

 Les relevés seront effectués deux fois pour éviter un disfonctionnement éventuel, une moyenne sera effectuée entre les quatre cœurs de notre processeur.

Le protocole du test de refroidissement :

Nous allons utiliser le logiciel OCCT et laisser reposer la configuration pendant 30 min pour relever la température au repos, la valeur la plus élevée sera retenue et nous ferons une moyenne des quatre cœurs en une donnée.

Nous lancerons un test d'une heure puis observerons un temps de repos de 30 min entre chaque test. Nous réaliserons nos tests à différentes tensions afin de voir l'impact réel sur la température, pour cela nous avons retenu les tensions suivantes de 4.5, 6, 7.5, 9 et 12 Volts. Si toutefois, pendant un test la température du processeur se trouve au-dessus de 75°C, nous considérerons le test comme un échec car nous avons réglé de bios de telle manière que le pc redémarre lorsque cette température est atteinte.

Nous avons utilisé de la pâte thermique Coolink Chillaramic sur chaque ventirad utilisé dans ce test.

Nous avons effectué deux séries de tests, la première avec le processeur à sa fréquence de base (3.5Ghz 1.2v) et le mode turbo de désactivé, la seconde série à 4.2 Ghz avec un Vcore de 1.3v.

Mesures sonores

Le sonomètre sera situé à 15 cm du ventirad pour que le souffle ne perturbe pas les mesures. Un second relevé sera effectué à 1 mètre. Les deux prises s’effectuent panneau gauche enlevé, car le rôle du boîtier au niveau de l’affaiblissement acoustique est énorme, difficile donc de généraliser.

Il est évident que tester dans un boîtier performant, les résultats seront nécessairement meilleurs et en tout état de cause, très différents de ceux qui sont obtenus avec un boîtier milieu de gamme.

Nous allons tester la tension de démarrage du ventilateur et relever son niveau sonore à 3, 4.5, 6, 7.5, 9 et 12 volts, le tout sera effectué avec une alimentation externe du type AFX-1500MA.

 Le test du montage

 Nous démarrons par l'examen des notices, application de la pâte thermique, identification des différents éléments correspondant à notre processeur et carte mère. Nous accordons une importance à l'accessibilité de la mémoire, du mSATA et du connecteur 4 broches pour le processeur. Pour un non-initié, la tâche peut se présenter comme étant très ardue, celle-ci incluant bien souvent le démontage du support existant donc de la carte mère.

Glossaire

Caloducs : Un caloduc se présente sous la forme d’une enceinte hermétique qui renferme un fluide en équilibre avec sa phase gazeuse et sa phase liquide, en absence de tout autre gaz. A un bout du caloduc, celui près de l'élément à refroidir, le liquide chauffe et se vaporise en emmagasinant de l'énergie provenant de la chaleur émise par cet élément.

Ce gaz se diffuse alors dans le caloduc jusqu'au niveau d'un dissipateur thermique (ou d'un autre système de refroidissement) où il sera refroidi, jusqu'à ce qu'il se condense pour redevenir à nouveau un liquide, et céder de l'énergie à l'air ambiant sous forme de chaleur... Source Wikipédia.
 

PWM : Pulse Width Modulation, c'est un concept de commande de ventilateur par un espacement de la durée d'alimentation. Reconnaissable à son connecteur 4 broches au lieu de 3, il se veut plus souple et plus rapide que le réglage par variation de tensions.
 

CFM : Cubic Feet Minute, en le multipliant par 1,7 vous connaîtrez la capacité de déplacement d’air en m3/heure d'un ventilateur.
 

HDT : Certains ventirads sont équipés de cette technologie, la surface utile en matière de refroidissement n'est constituée quasiment que par la jonction caloduc/processeur. L'aluminium présent sur la base jouant plus un rôle de support des caloducs et de montage.

De plus, dans la plupart des cas, il n’est pas en contact avec la pièce à refroidir et en est éloigné de quelques dixièmes de millimètre.
 

Pression statique : C’est une des composantes de l’évaluation d’un flux avec le débit (CFM). Il s’agit, pour simplifier, de la force de l’air. Elle est indispensable en refroidissement processeur dans la mesure où le débit doit rester important en sortie de radiateur pour évacuer les calories prélevées.

Pour avoir une pression statique importante, plusieurs éléments entrent en ligne de compte, la géométrie des pales, (surface et courbures notamment), et la vitesse de rotation. Pour les courbures des pales, les ventilateurs « épais » sont nettement plus adaptés. A vitesse équivalente, un 120x32 sera forcement plus à l’aise qu’un 120x25 ou même un 140x25.

Donc 2 ventilateurs peuvent posséder des caractéristiques en termes de débit identiques mais des pressions statiques très différentes. Une forte pression statique est nécessaire partout ou la circulation d’air est difficile, petits orifices de ventilation, obstacles. Le radiateur d’un ventirad est assimilable à un obstacle.

Dans le cadre d’une ventilation boîtier et si ce dernier n'est pas trop encombré, la notion de pression statique est un peu moins importante, le débit et la discrétion sont à mettre en avant. Par contre, pour information, un boîtier vide réduit le débit d’environ 15%, un boîtier bien rempli de près de 60%, quand on vous dit de bien ranger vos câbles !

Pâte thermique : Le but principal d'une pâte thermique est d'assurer un contact optimal et d'éviter la présence d'air entre les surfaces d'un composant et de son système de refroidissement (souvent un dissipateur thermique). Ces surfaces possédant de nombreuses micro porosités (trous, bosses), de l'air est présent entre le composant et le dissipateur. L'air étant un mauvais conducteur thermique, le transfert thermique s'effectue ainsi moins bien.


L'application de pâte thermique permet de remplir ces imperfections par une substance dont la conductivité thermique est beaucoup plus élevée que celle de l'air. La surface de contact entre le composant et le dissipateur est ainsi plus importante, et donc le transfert thermique va s'effectuer plus efficacement.

La pâte thermique sert également parfois à maintenir le dissipateur sur le composant, certaines pâtes étant très collantes. C'est par exemple le cas de certains dissipateurs destinés à refroidir les circuits intégrés mémoires des cartes graphiques, où seule la pâte thermique (qui prend parfois la forme d'un morceau de Scotch double-face) les fait tenir en place.

Le paramètre le plus important d'une pâte thermique est sa conductivité thermique, exprimée en watt par mètre-kelvin (c'est-à-dire en W/(m×K), à ne pas confondre avec W/mK : watt par millikelvin). Une pâte thermique à base de silicone a une conductivité thermique comprise entre 0,7 et 0,9 W/(m×K), tandis que celle d'une pâte à base d'argent est comprise entre 2 et 3 W/(m×K), voire plus. À titre de comparaison, à une température de 20°C, la conductivité thermique du cuivre est de 401 W/(m×K), celle de l'argent de 429 W/(m×K), et celle de l'air de 0,0262 W/(m×K) (à une pression de 1 bar).



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