Samedi, 24 Août

Dernière mise à jour23/08/2019 09:41:15 AM GMT

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Dissipateur Spire Gemini Rev 2

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Spire dévoile une énième version de son Gemini, la révision 2 intègre un petit radiateur en plus au dessus de la base et ainsi augmente la surface d'échange thermique entre le processeur et celui-ci.

Vendu avec deux ventilateurs de 120 mm PWM, il se démarque de la concurrence par un design atypique et pas moins de six caloducs en HDT. Il est bon de le savoir que ses concurrents directs comme le Thermalright Macho ou le Prolimatech Megahalems se situent respectivement à 1 et 15€ de plus que le Gemini qui lui est disponible pour 41.95€ TTC.

Petit point sur Spire, société fondée en 1999 en Hollande. Spire est un acteur important dans le domaine informatique, ils ont plusieurs cordes à leur arc avec notamment une gamme complète de boitiers, une gamme de systèmes de refroidissement par air, une vaste gamme d'alimentations et de périphériques.

Voyons ce que ce Spire Gemini Rev 2 a à nous dévoiler, allons-nous, peut-être, être surpris ou au contraire déçu.


Plate-forme de test

Spire_Gemini_Rev228

 

- Processeur : Intel Core i7 3770K
- Carte mère : Gigabyte Z77P-D3
- Carte graphique : Geforce G210
- Mémoire : 2 x 8 Go Kingston HyperX Beast DDR3 PC19200
- SSD : Kingston SSD/Vnow+ 96Gb
- Alimentation : PC Power & Cooling Turbocool 860 Watts
- Boîtier : Lian Li Lancool First Knight PC-K63

Logiciels utilisés

- Système d’exploitation : Windows 7 32 Bits
- OCCT 4.4.0

Les tests seront pratiqués la plate-forme montée dans un boîtier. Le modèle retenu est le Lian Li Lancool First Knight PC-K63, il comporte un circuit de refroidissement classique basé sur deux ventilateurs de 140 mm en aspiration et un autre en extraction arrière de 120 mm. Il dispose également de deux ventilateurs de 140 mm situés sur le haut que nous démonterons pour un souci d'homogénéité de la configuration.

Cette configuration se rapproche du standard actuel des boitiers milieu de gamme. En outre ce boitier dispose d'une ouverture donnant sur le dos de la carte mère et permettant ainsi de voir le résultat lors du montage du ventirad. Nous trouvons que tester un ventirad dans un boitier fermé se révèle plus proche de l'usage où il se destine que de le tester sur un banc ouvert et dépourvu de turbulence.

 Les relevés seront effectués deux fois pour éviter un disfonctionnement éventuel, une moyenne sera effectuée entre les quatre cœurs de notre processeur.

Le protocole du test de refroidissement :

Nous allons utiliser le logiciel OCCT et laisser reposer la configuration pendant 30 min pour relever la température au repos, la valeur la plus élevée sera retenue et nous ferons une moyenne des quatre cœurs en une donnée.

Nous lancerons un test d'une heure puis observerons un temps de repos de 30 min entre chaque test. Nous réaliserons nos tests à différentes tensions afin de voir l'impact réel sur la température, pour cela nous avons retenu les tensions suivantes de 4.5, 6, 7.5, 9 et 12 Volts. Si toutefois, pendant un test la température du processeur se trouve au-dessus de 75°C, nous considérerons le test comme un échec car nous avons réglé de bios de telle manière que le pc redémarre lorsque cette température est atteinte.

Nous avons utilisé de la pâte thermique Coolink Chillaramic sur chaque ventirad utilisé dans ce test.

Nous avons effectué deux séries de tests, la première avec le processeur à sa fréquence de base (3.5Ghz 1.2v) et le mode turbo de désactivé, la seconde série à 4.2 Ghz avec un Vcore de 1.3v.

Mesures sonores

Le sonomètre sera situé à 15 cm du ventirad pour que le souffle ne perturbe pas les mesures. Un second relevé sera effectué à 1 mètre. Les deux prises s’effectuent panneau gauche enlevé, car le rôle du boîtier au niveau de l’affaiblissement acoustique est énorme, difficile donc de généraliser.

Il est évident que tester dans un boîtier performant, les résultats seront nécessairement meilleurs et en tout état de cause, très différents de ceux qui sont obtenus avec un boîtier milieu de gamme.

Nous allons tester la tension de démarrage du ventilateur et relever son niveau sonore à 3, 4.5, 6, 7.5, 9 et 12 volts, le tout sera effectué avec une alimentation externe du type AFX-1500MA.

 Le test du montage

 Nous démarrons par l'examen des notices, application de la pâte thermique, identification des différents éléments correspondant à notre processeur et carte mère. Nous accordons une importance à l'accessibilité de la mémoire, du mSATA et du connecteur 4 broches pour le processeur. Pour un non-initié, la tâche peut se présenter comme étant très ardue, celle-ci incluant bien souvent le démontage du support existant donc de la carte mère.

Glossaire

Caloducs : Un caloduc se présente sous la forme d’une enceinte hermétique qui renferme un fluide en équilibre avec sa phase gazeuse et sa phase liquide, en absence de tout autre gaz. A un bout du caloduc, celui près de l'élément à refroidir, le liquide chauffe et se vaporise en emmagasinant de l'énergie provenant de la chaleur émise par cet élément.

Ce gaz se diffuse alors dans le caloduc jusqu'au niveau d'un dissipateur thermique (ou d'un autre système de refroidissement) où il sera refroidi, jusqu'à ce qu'il se condense pour redevenir à nouveau un liquide, et céder de l'énergie à l'air ambiant sous forme de chaleur... Source Wikipédia.
 

PWM : Pulse Width Modulation, c'est un concept de commande de ventilateur par un espacement de la durée d'alimentation. Reconnaissable à son connecteur 4 broches au lieu de 3, il se veut plus souple et plus rapide que le réglage par variation de tensions.
 

CFM : Cubic Feet Minute, en le multipliant par 1,7 vous connaîtrez la capacité de déplacement d’air en m3/heure d'un ventilateur.
 

HDT : Certains ventirads sont équipés de cette technologie, la surface utile en matière de refroidissement n'est constituée quasiment que par la jonction caloduc/processeur. L'aluminium présent sur la base jouant plus un rôle de support des caloducs et de montage.

De plus, dans la plupart des cas, il n’est pas en contact avec la pièce à refroidir et en est éloigné de quelques dixièmes de millimètre.
 

Pression statique : C’est une des composantes de l’évaluation d’un flux avec le débit (CFM). Il s’agit, pour simplifier, de la force de l’air. Elle est indispensable en refroidissement processeur dans la mesure où le débit doit rester important en sortie de radiateur pour évacuer les calories prélevées.

Pour avoir une pression statique importante, plusieurs éléments entrent en ligne de compte, la géométrie des pales, (surface et courbures notamment), et la vitesse de rotation. Pour les courbures des pales, les ventilateurs « épais » sont nettement plus adaptés. A vitesse équivalente, un 120x32 sera forcement plus à l’aise qu’un 120x25 ou même un 140x25.

Donc 2 ventilateurs peuvent posséder des caractéristiques en termes de débit identiques mais des pressions statiques très différentes. Une forte pression statique est nécessaire partout ou la circulation d’air est difficile, petits orifices de ventilation, obstacles. Le radiateur d’un ventirad est assimilable à un obstacle.

Dans le cadre d’une ventilation boîtier et si ce dernier n'est pas trop encombré, la notion de pression statique est un peu moins importante, le débit et la discrétion sont à mettre en avant. Par contre, pour information, un boîtier vide réduit le débit d’environ 15%, un boîtier bien rempli de près de 60%, quand on vous dit de bien ranger vos câbles !

Pâte thermique : Le but principal d'une pâte thermique est d'assurer un contact optimal et d'éviter la présence d'air entre les surfaces d'un composant et de son système de refroidissement (souvent un dissipateur thermique). Ces surfaces possédant de nombreuses micro porosités (trous, bosses), de l'air est présent entre le composant et le dissipateur. L'air étant un mauvais conducteur thermique, le transfert thermique s'effectue ainsi moins bien.


L'application de pâte thermique permet de remplir ces imperfections par une substance dont la conductivité thermique est beaucoup plus élevée que celle de l'air. La surface de contact entre le composant et le dissipateur est ainsi plus importante, et donc le transfert thermique va s'effectuer plus efficacement.

La pâte thermique sert également parfois à maintenir le dissipateur sur le composant, certaines pâtes étant très collantes. C'est par exemple le cas de certains dissipateurs destinés à refroidir les circuits intégrés mémoires des cartes graphiques, où seule la pâte thermique (qui prend parfois la forme d'un morceau de Scotch double-face) les fait tenir en place.

Le paramètre le plus important d'une pâte thermique est sa conductivité thermique, exprimée en watt par mètre-kelvin (c'est-à-dire en W/(m×K), à ne pas confondre avec W/mK : watt par millikelvin). Une pâte thermique à base de silicone a une conductivité thermique comprise entre 0,7 et 0,9 W/(m×K), tandis que celle d'une pâte à base d'argent est comprise entre 2 et 3 W/(m×K), voire plus. À titre de comparaison, à une température de 20°C, la conductivité thermique du cuivre est de 401 W/(m×K), celle de l'argent de 429 W/(m×K), et celle de l'air de 0,0262 W/(m×K) (à une pression de 1 bar).




 Les spécifications techniques du radiateur :

- Modèle : Spire Gemini Rev 2
- Dimensions : 131 x 71 x 153 mm
- Poids : 842 gr sans ventilateur
- Accessoires : Notice, pâte thermique et vis
- Matériaux : Ailettes en aluminium, base HDT( High direct Touch), six caloducs en cuivre de 6 mm
- Compatibilité : Intel : LGA 775, 1150, 1155, 1156, 1366 et 2011. AMD : AM2, AM2+, AM3, AM3+, FM1 et FM2.

 Les spécifications techniques du ventilateur :

-  Dimensions : 120 x 120 x 25 mm
- Vitesse de rotation : 600 - 1700 Trs/min
- Niveau sonore : 25 dBA max
- Ecoulement d'air : 71.16 CFM
- Pression statique : 2.12 mmH2O
- Courant d'entrée : 0.15 A
- Type de roulement : One ball one sleeve bearing
- Tension de démarrage : 6 Volts
- Tension nominale : 12 Volts
- Connecteur : 4 pins PWM

Bundle

Le ventirad
Deux ventilateurs
Les kits de montage
Une seringue de pâte thermique
Prix moyen constaté : moins de 41.95€*, garantie 5 ans constructeur .
*à la date de la mise en ligne et hors transport

 

Présentation

 

Spire_Gemini_Rev23

Le Spire Gemini Rev 2 se distingue par un emballage au contenu explicite avec une ouverture sur le devant, pas de fioriture, l'essentiel est là. Il assure aussi un maximum de compatibilité pour les sockets existants actuels : Intel : LGA 775, 1150, 1155, 1156, 1366 et 2011. AMD : AM2, AM2+, AM3, AM3+, FM1 et FM2.

 

Il est au format grande tour, ces mensurations sont de l'ordre de 131 x 71 x 153 mm  pour un poids de 842 gr sans ventilateur, avec une base HDT (High Direct Touch) traversée par six caloducs de 6 mm de diamètre. Il est composé d'un ensemble d'ailettes en aluminium, le design est original avec ces deux groupes d'ailettes, le tout terminé par des embouts sur les caloducs. De plus, un petit radiateur est présent sur les caloducs juste au dessus de la base en contact avec le processeur, ce petit élément permet d'étendre la surface d'échange thermique.

Les ventilateurs de 120 x 120 mm développent une vitesse de rotation comprise entre 600 et 1700 trs/min pour un niveau sonore de 28 dBA selon le fabricant. Le courant d'entrée est de 0.15 A, le roulement est du type One ball one Sleeve Bearing, la tension nominale de 12 volts et le connecteur 4 Pins PWM termine la marche. Question design, le style sobre et efficace qu'il dégage plaira ou pas, cela reste une question de goût.

 

Les ventilateurs sont maintenus par des crochets en métal assez difficiles à monter surtout une fois ce ventirad installé sur le processeur, nous verrons cela dans la partie montage. La finition est bonne, les ailettes ne se décollent pas, le tout et parfaitement assemblé.

 Montage


 

Voici la partie la plus délicate de notre test, le montage n'est pas chose aisée surtout si l'on monte pour la première fois un ordinateur. 

La notice est très complète, nous avons utilisé une carte mère Gigabyte Z77P-D3 socket 1155 basée sur un chipset Intel Z77, un Intel core I7 3770K cadencé à 3.5 Ghz de fréquence de base et 4.2 Ghz en overclocking. En outre, nous avons utilisé un kit mémoire Kingston HyperX Beast 2 x 8 Go PC3-19200 2400 Mhz disposant de radiateur haut, ce qui permettra de savoir si le ventirad emprisonne un ou plusieurs slots mémoire et s'il est possible sous celui-ci de pouvoir installer notre kit.
Ci-dessus, tout le nécessaire de montage pour notre plateforme.

 

Nous installons la backplate avec quatre vis longues, nous surmontons le tout avec des écrous directement vissés sur les longues vis. Ne pas oublier une noisette de pâte thermique.

 

La backplate installée, il est bon de noter que le côté en contact avec la carte mère dispose d'un revêtement de protection en plastique dur. De plus, elle est très fine.

Nous installons le radiateur en ayant préalablement appliqué une noisette de pâte thermique, ce dernier est fixé grâce à quatre vis à main sur les vis précédemment installées. Le port mSATA de notre carte mère est accessible, par contre le connecteur 4 broches pour le processeur est difficilement accessible. Le montage est très facile, nous regrettons juste que les vis à main ne soient pas un peu plus grosses.

 Une vue d'ensemble lorsque ce monstre est installé dans notre configuration.

 Nous pouvons remarquer que ce Spire Gemini Rev 2 ne condamne pas un, mais deux slots mémoire à cause de la fixation en métal du ventilateur.


Performances

Vitesse du ventilateur, niveau sonore en fonction de la tension d'alimentation.

Nous utiliserons donc une alimentation externe AFX-1500MA afin de relever la vitesse de rotation et le niveau sonore du ventilateur hors boitier et non monté sur la carte mère afin de voir sa tension de démarrage.

Le ventilateur démarre à 6 V, il n'est pas audible jusqu'à 9V, à 12 V il commence à se fait entendre. 

Températures

Nous avons torturé ce Spire Gemini Rev 2 pendant de nombreuses heures afin d'utiliser notre pâte thermique sous sa meilleure approche, en effet, il faut environ 48h d'application pour qu'elle acquière ses propriétés de façon optimale. Nous avons comparé ce Spire Gemini Rev 2 au Raijintek Ereboss testé précédemment, en effet ils se ressemblent fortement de par leurs deux ventilateurs et leur format grande tour. À 4.5 volts, les résultats ne se font pas attendre, le Ereboss est bien devant,  mais comme les ventilateurs du Spire Gemini ne démarre qu'à 6 volts, c'est tout à fait normal.

À 6 volts,  le Spire se trouve à plus de 4°C comparé au Ereboss, même s'il l'on ajoute un second ventilateur, il se rapproche fortement mais ne fait pas mieux. À 7.5 et 9 volts, pas de grosse disparité entre ces deux ventirads, le Spire se rapproche de son concurrent mais ne fait pas mieux, surtout lorsque l'on overclocke le processeur.

Pour finir à 12 volts, le Ereboss laisse le Gemini sur place une fois overclocké ou lorsqu'on lui ajoute un second ventilateur. Le Spire n'est pas un mauvais ventirad mais dispose d'une surface d'échange moindre comparé au Ereboss, ce qui lui porte préjudice dans ce match.

Niveau sonore

Côté nuisances sonores, l'ajout d'un second ventilateur ne change pas beaucoup de choses. À 4.5, 6 et 7.5 volts, les résultats sont similaires, quelques décibels de différences. Mais le Spire est bien moins bruyant que son concurrent, il l'emporte donc avec environ 4 à 5 dB(A) de moins que le Raijintek Ereboss.


Bien que les deux produits comparés ici aient beaucoup de similitudes, le Spire Gemini Rev 2 tire son épingle du jeu, bien qu'il soit derrière de quelques degrés par rapport au Raijintek Ereboss, il est agréable pour nos oreilles. Spire propose ce ventirad à un prix assez contenu avec une moyenne de 42€, ce qui lui procure un bon rapport qualité/prix. Ce ventirad grande tour offre une compatibilité très intéressante, en effet nous pouvons le monter sur tous les sockets proposés actuellement. Les performances, loin d'êtres décevantes, le place dans la moyenne de ce que l'on peut trouver actuellement.

label_refroidissement

Les points noirs qui peuvent lui être reprochés ne sont pas des moindres, en effet sur notre plateforme, pas moins de deux slots mémoires sont condamnés, un ventilateur slim aurait était plus judicieux, du moins pour palier à ce problème. De plus, la fixation archaïque des ventilateurs fait peur, très dure à installer, pas pratique du tout.

En outre, nous apprécions les nuisances sonores contenues et le bundle qui lui est très complet avec sa backplate multi-sockets ultra-fine.

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