La carte graphique AMD Radeon RX 7900 XT sera dotée de 20 Go de mémoire GDDR6

Dans quelques semaines, AMD dévoilera ses cartes graphiques Radeon RX 7000 équipées du GPU RDNA 3 et nous avons obtenu de nouvelles informations sur l’un des modèles phares, la Radeon RX 7900 XT.

La RX 7900 XT embarque 20 Go de mémoire

La gamme de GPU RDNA 3 d’AMD commencera par des offres haut de gamme basées sur la puce MCM Navi 31. Cette puce sera utilisée dans les cartes graphiques Radeon RX 7000, dont la RX 7900 XT, pour laquelle nous avons reçu de nouvelles informations. Selon les détails, la carte graphique AMD Radeon RX 7900 XT ne sera pas le modèle haut de gamme, mais elle disposera de 20 Go de GDDR6 VRAM.

La source rapporte que les GPU Radeon RX 7000 « RDNA 3 » d’AMD pourraient dépasser les attentes. il semble que le résultat final pourrait être un produit bien meilleur que prévu.

Nous avons également appris que l’AMD Radeon RX 7900 XT disposait à l’origine d’une capacité de mémoire de 24 Go avant d’être ramenée à 20 Go.

AMD semble très confiant qu’avec 20 Go et une puce MCM légèrement réduite, ils seront dans une position confortable face à la RTX 4090 et pourraient même la surpasser en termes de performances de rastérisation pure tout en apportant un grand saut dans les performances RT par rapport aux GPU RDNA 2 existants.

Avec la Radeon RX 7900 XT utilisant 20 Go de mémoire, cela indiquerait que les rumeurs concernant un SKU haut de gamme semblent être vraies. AMD a déjà commencé à utiliser la convention *950 XT dans sa dernière génération de GPU RDNA 2, donc un RX 7950 XT est sûrement en train de se produire.

Puce Navi 31 pour la RX 7900 XT

Le GPU AMD Navi 31, la puce phare du RDNA 3, alimentera les cartes de la prochaine génération, comme la carte graphique Radeon RX 7900 XT. Nous avons entendu dire qu’AMD abandonnerait les CU (Compute Units) au profit des WGP (Work Group Processors) sur ses GPU RDNA 3 de nouvelle génération. Chaque WGP hébergera deux CU (Compute Units), mais avec deux fois plus de clusters SIMD32, contre seulement deux sur chaque CU dans RDNA 2. Les rumeurs disent qu’AMD a la possibilité de choisir entre Samsung et TSMC pour la matrice 6 nm.

  • AMD Navi 31 : 12288 cœurs, bus 384 bits, cache infini de 192 Mo, matrice GPU de 308 mm2 en 5 nm.
  • AMD Navi 21 : 5120 cœurs, bus 384 bits, 128 MB Infinity Cache, GPU 520mm2 @7nm

Selon les dernières informations, le GPU AMD Navi 31 avec architecture RDNA 3 devrait offrir un seul GCD avec 48 WGP, 12 SA et 6 SE. Cela donnera un total de 12 288 SP ou Stream Processors. Cela représente une augmentation de 2,4 fois le nombre de cœurs par rapport aux 5120 SP du GPU Navi 21. Le GPU ou le Navi 31 GCD mesurerait 308 mm2 et serait intégré dans le nœud de processus 5 nm de TSMC.

Le Livestream AMD RDNA 3 « Radeon RX 7000 » pour l’annonce des nouveaux GPU aura bien lieu le 3 novembre

Infinity Cache et Navi 31

Le GPU Navi 31 comportera également 6 MCD avec 16 Mo de cache Infinity par puce, ainsi que des contrôleurs de mémoire 64 bits (32 bits x 2) qui fourniront à la puce une interface de bus 384 bits.

Bien que cela équivaut à 96 Mo de cache Infinity, ce qui est inférieur aux 128 Mo des GPU Navi 21 actuels, il y a également une solution 3D-Stacked en cours de développement, qui a été signalée récemment et qui doublerait le cache Infinity avec des capacités de 32 Mo (16 Mo 0-hi + 16 Mo 1-hi) pour un total de 192 Mo de cache.

Il s’agit d’une augmentation de 50 % par rapport à la conception actuelle du Navi 21 et cela fait également du Navi 31 le premier GPU avec des conceptions à la fois en chiplets et en empilement 3D. Ces chiplets ou MCD seront fabriqués sur le nœud de processus TSMC de 6 nm et mesureront 37,5 mm2 chacun.

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Une consommation en hausse

Cela va se traduire par une consommation d’énergie plus élevée et AMD semble avoir confirmé que sa gamme de cartes graphiques de prochaine génération aura une consommation d’énergie plus élevée, mais elle sera toujours une option plus efficace que ce que NVIDIA a à offrir. L’AMD Radeon RX 6950 XT a déjà un TBP de 335W donc pour un gain de performance >2x. On s’attend à ce que les cartes conservent leur double entrée à 8 broches pour l’alimentation et qu’elles soient dotées d’un nouveau design de refroidissement à trois ventilateurs, légèrement plus haut que celui utilisé actuellement.

Ecrit par José Sinap

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