Les processeurs « Matisse » Ryzen 3000 d’AMD comportent deux types de puces sur leur PCB,figurent donc le processeur « Zen 2 » à 8 cœurs et d’un contrôleur I/O.
Il embarque le contrôleur de mémoire DDR4 à double canal, Un concentrateur PCI-Express gen 4.0 et un southbridge intégré.
Ce dernier gère les entrées sorties du SoC comme les deux ports SATA 6 Gbps, quatre ports USB 3.1 Gen 2, le LPCIO (gestion de l’ISA) et enfin le SPI qui gère le BIOS UEFI.
Initialement mes informations dévoilées indiquaient que, même si les chiplets de base du processeur Zen 2 reposent sur une gravure en 7 nm, le contrôleur d’E / S était en 14 nm.
Il est maintenant confirmé que le contrôleur I/O sera gravé en 12 nm, la finesse la plus avancée de GlobalFoundries.
On retrouve donc le même processus sur lequel AMD fabrique ses puces «Pinnacle Ridge» et «Polaris 30». Les chiplets des processeurs « Zen 2 » gravées en 7 nm sont fabriqués par TSMC.
