Les spécificités du prochain processeur Intel Arrow Lake-S et du socket LGA 1851 ont été dévoilées, soulevant la question de la nécessité d’une nouvelle installation. L’intégralité des caractéristiques du socket Intel LGA 1851, qui sera compatible avec les futurs processeurs PC de bureau Arrow Lake-S, a été exposée par Igor’s Lab. Nous en savons plus désormais concernant les compatibilités hardware.
Caractéristiques du socket Intel LGA 1851 : Pensé pour les futurs processeurs Arrow Lake-S et plus
Grâce aux documents officiels divulgués par Benchlife, nous avons découvert pour la première fois le socket Intel LGA 1851 « V1 ».
Aujourd’hui, Igor’s Lab nous fournit plus de précisions sur ce socket de nouvelle génération. Pour en donner une idée générale, le socket Intel LGA 1851 sera très proche du socket LGA 1700 actuel, hormis quelques modifications mineures.
Le principal ajustement sera l’addition de 151 plots de contact, portant leur total à 1851, soit une augmentation de 9%. Les dimensions du socket, elles, resteront inchangées (37,5 mm x 45 mm).
Par ailleurs, la hauteur Z, soit la distance entre le sommet de la carte mère et le haut de l’IHS du processeur, restera pratiquement identique, à l’exception de quelques variations de hauteur mineures pouvant être facilement compensées par l’usage de rondelles. Cependant, cela n’est pas encore confirmé, car l’interface entre l’IHS et le refroidisseur du processeur a été un enjeu majeur lors du lancement des processeurs Alder Lake d’Intel. Les futurs processeurs requerront une pression plus importante de la part des refroidisseurs pour fonctionner de manière optimale (923N contre 489,5N).
Igor indique qu’Intel a déjà transmis les documents requis, détaillant les modifications que nous observerons avec les processeurs de bureau Arrow Lake-S et les plates-formes socket LGA 1851 aux fabricants, y compris les fabricants de refroidisseurs de CPU et de systèmes de Watercooling AIO. Cela permet aux OEM et aux fabricants d’avoir suffisamment de temps pour développer de nouveaux produits et apporter un soutien supplémentaire pour les produits existants, comme les kits de montage (si nécessaire).
Pourquoi un nouveau socket ?
La nécessité d’une nouvelle plateforme et d’un nouveau socket pour Intel Arrow Lake-S s’explique par la volonté d’Intel de rivaliser avec les capacités d’E/S d’AMD. Alors que les plates-formes des séries 600 et 700 d’Intel offrent un large panel de fonctionnalités d’E/S, elles sont encore en retrait dans le domaine des SSD. La plateforme AM5 d’AMD est totalement compatible avec les SSD de 5ème génération, avec des voies processeur spécifiquement dédiées aux dispositifs de stockage les plus récents.
En comparaison, les partenaires d’Intel doivent distinguer les voies Gen 5 des slots graphiques PCIe x16 s’ils souhaitent offrir un support Gen 5 sur les cartes mères actuelles. Intel envisage de corriger cela dans la prochaine génération de cartes mères de la série 800.
On précise que les processeurs de bureau Arrow Lake-S d’Intel proposeront 4 lignes Gen 5 spécifiquement dédiées aux SSD, en plus des 4 lignes Gen 4 habituelles. La gamme de processeurs de bureau Arrow Lake-S devrait être lancée fin 2024 et sera supportée par les cartes mères socket LGA 1851 de la série 800. La compagnie a prévu un événement consacré à l’innovation le 19 septembre, nous pouvons donc nous attendre à davantage de détails à ce moment-là.