Sony a récemment procédé à une mise à jour des composants de sa console PS5 avec une nouvelle variante connue sous le nom de CFI-1202 qui offre une température et une consommation plus faibles. La nouvelle console est plus légère, plus froide et consomme moins d’énergie, et ce, grâce au SOC Obreon Plus d’AMD, issu du nœud de processus TSMC 6 nm.
Une taille de puce et une consommation réduite pour un meilleur refroidissement
Dans une récente vidéo de démontage publiée par Austin Evans, le Techtuber a remarqué que la console Sony PS5 était livrée dans une nouvelle variante plus légère, plus froide et moins gourmande en énergie.
Cette nouvelle variante de la PS5 est appelée  » CFI-1202  » et nous pouvons maintenant comprendre pourquoi elle est tellement meilleure que les variantes originales de la PS5 de Sony (CFI-1000 / CFI-1001).
Le site Angstronomics a confirmé en exclusivité que la PS5 de Sony (CFI-1202) est équipée d’un SOC AMD Oberon amélioré, appelé Oberon Plus, qui utilise le processus TSMC N6 (6 nm).
TSMC a fait en sorte que son nœud de processus 7nm (N7) soit compatible avec le nœud EUV 6nm (N6). Cela permet aux partenaires de TSMC de porter facilement les puces 7nm existantes vers le nœud 6nm sans rencontrer de difficultés majeures. Le nœud de processus N6 offre une augmentation de 18,8 % de la densité des transistors et réduit également la consommation d’énergie, ce qui permet de réduire les températures.
C’est pourquoi les nouvelles consoles Sony PS5 sont plus légères et disposent d’un dissipateur thermique plus petit par rapport aux variantes de lancement.
TSMC à l’oeuvre pour un meilleur rendement
Mais ce n’est pas tout, nous pouvons également voir un tout nouveau cliché du SOC Oberon Plus d’AMD, assis à côté du SOC Oberon de 7 nm. La nouvelle puce mesure environ 260mm2, ce qui représente une réduction de 15% de la taille de la puce par rapport au SOC Oberon 7nm (~300mm2). Le passage au 6 nm présente un autre avantage, à savoir le nombre de puces qui peuvent être produites sur une seule plaquette. Selon le média, chaque tranche de SOC Oberon Plus peut produire environ 20 % de puces en plus pour le même coût.
Cela signifie que sans affecter leur coût, Sony peut offrir plus de puces Oberon Plus à utiliser dans la PS5, ce qui peut réduire davantage les pénuries sur le marché auxquelles les consoles de la génération actuelle sont confrontées depuis leur lancement. Il est également rapporté que TSMC éliminera progressivement les SOC Oberon de 7 nm et passera entièrement aux SOC Oberon Plus de 6 nm, ce qui permettra de fabriquer 50 % de puces en plus par plaquette. Microsoft devrait également utiliser le nœud de processus 6 nm pour son SOC Arden rafraîchi à l’avenir sur ses consoles Xbox Series X.