C’est un nouveau venu que nous allons testé aujourd’hui, il s’agit du be quiet! Dark Rock TF. C’est un ventirad au format Top Flow, c’est à dire que le flux est dirigé vers la carte mère.
C’est donc un ventirad Top Flow que nous propose be quiet! avec ce Dark Rock TF, il mesure 162,6 x 140 x 108,8 mm (L x l x H) pour un poids de 810 g, ils sont livrés avec deux ventilateurs SilentWing de 135 x 22 mm, ils affichent un régime maxi de 1400 tr/min et sont compatibles PWM.
Le principe du Top Flow est simple le flux est orienté vers le socket. Première avantage, il refroidit les composant à proximité du processeur et affiche une hauteur en théorie inférieure aux dissipateurs format tour de 120 mm. C’est un point important qui permet un montage dans des boîtiers relativement exigus.
Il mesure 162,6 x 140 x 108,8 mm (L x l x H) pour un poids de 810 g notre Dark Rock TF, il est livré avec deux ventilateurs SilentWing de 135 x 22 mm, ils affichent un régime maxi de 1400 tr/min et sont compatibles PWM. Ce sont des ventilateurs six pôles, cela leur permet de démarrer sous des tensions plus faibles.
Haut niveau de la structure, il embarque deux radiateurs de tailles différentes, le plus grand est au dessus et le plus petit proche de la base du ventirad. Un des deux ventilateurs se positionne entre les deux et le second sur le dessus, ces radiateurs sont reliés à la base par six caloducs de six mm chacun aux extrémités. Cela permet d’augmenter la surface de dissipation et donc les performances, il est annoncé avec une capacité de dissipation record de 220 Watts, par contre cela conduit à un dissipateur légèrement plus encombrant que ses homologues Top Flow.
Deux montages sont possibles avec le ventilateur supérieur ou sans, dans ce dernier cas la capacité de dissipation chute à 150 Watts.
Il est très bien fini, avec un revêtement à base de nickel et une plaque supérieure en aluminium brossé. Le bundle est complet dans un beau conditionnement, tout y est les accessoires de montage, le cordon d’alimentation en Y jusqu’à la notice traduite en français et la pate thermique.
Ce ventirad est compatible avec les sockets Intel, 775 / 115x / 1366 / LGA2011(V3) Square ILM et AMD, AM2(+) / AM3 (+) / FM1 / FM2(+).
Il est livré avec une seule contre plaque, elle couvre tous les sockets. Il faut au préalable équiper le radiateur avec le jeu de barrettes (AMD ou Intel).
Pour Intel il faut ensuite positionner quatre boulons dotés d’un filetage intérieur à l’extrémité des barrettes dans l’emplacement de votre socket, 755, 115X, 1366 et 2011. Pour AMD, le démontage du système d’origine est requis.
Positionner la contre plaque au dos de la carte, il faut poser des vis assez longues dans les perçage correspondant à notre socket, des entretoises sont à poser sur le dessus de la carte mère.
Après étalement de la pate thermique le dissipateur est posé sur le processeur, il est fixé par le dessous de la carte mère. La difficulté est de faire correspondre les vis longues et les emplacements sur les barrettes.
Les ventilateur sont positionnés sur les bandes antivibratoires des radiateurs, la mise en place s’effectue via des épingles qui se logent d’un côté dans les rainures en périphérie du dissipateur et de l’autre dans les emplacements de fixation des ventilateurs.
Dans l’absolu le montage n’est pas trop compliqué, n’oublions pas qu’avec un Top Flow et son radiateur il est difficile d’accéder au socket par le dessus, il ne reste donc que par le dessous.
Attention aux barrettes mémoire équipées de refroidisseurs !
Comme vous le voyez sur notre photo dans notre cas nous avons été obligés d’enlever une barrette, le coude du caloduc était en contact avec le refroidisseur de cette barrette, si nous avions monté le ventirad dans l’autre sens (coude vers l’arrière) c’eût été un autre socket supplémentaire condamné.
Nous avons opté pour une plateforme fanless, à l’exception du système de refroidissement du processeur bien sur, c’est un AMD FX 4130 Black Edition à 3,8/ 3,9 GHz (base/ boost) qui sera notre processeur témoin, il affiche un TDP de 125 Watts.
Pour se rapprocher d’une utilisation réelle, cette plateforme sera montée dans un boîtier au format Lan Box, le Cooler Master HAF XB, il se prête particulièrement bien à ce type d’exercice de part une très grande accessibilité à la carte mère par le dessus, mais aussi ses emplacements de dissipation.
Les différents mesures s’effectueront à la fréquence de base du processeur, nous procéderons en suite à son overclocking maximum stable, pour nos mesures de base le processeur sera équipé de son dissipateur d’origine.
Le test comportera trois phases,
– Une période sous Windows que nous qualifierons de repos,
– Nous passerons ensuite au test avec IntelBurnTest, ce bench met le processeur en charge d’une façon très intensive,
– Un retour sous Windows conclura le test.
Nous relèverons la vitesse du ventilateur du dissipateur et la température du processeur sous les deux cadencements (base et OC). La température ambiante sera également relevée, nous en déduirons un delta (température processeur moins température ambiante).
Le graphique représente les deltas des températures (rouge) et la vitesse du ventilateur (bleu) sous les deux phases du test, à côté les synthéses.
Enfin nous conclurons par les nuisances sonores, les valeurs maximales seront mesurées sous les deux phases du test, repos et en charge, elles s’effectuerons à 10 cm sur le dessus du boîtier
Glossaire
Caloducs : Un caloduc se présente sous la forme d’une enceinte hermétique qui renferme un fluide en équilibre avec sa phase gazeuse et sa phase liquide, en absence de tout autre gaz. A un bout du caloduc, celui près de l’élément à refroidir, le liquide chauffe et se vaporise en emmagasinant de l’énergie provenant de la chaleur émise par cet élément.
Ce gaz se diffuse alors dans le caloduc jusqu’au niveau d’un dissipateur thermique (ou d’un autre système de refroidissement) où il sera refroidi, jusqu’à ce qu’il se condense pour redevenir à nouveau un liquide, et céder de l’énergie à l’air ambiant sous forme de chaleur… Source Wikipédia.
PWM: Pulse Width Modulation, c’est un concept de commande de ventilateur par un espacement de la durée d’alimentation. Reconnaissable à son connecteur 4 broches au lieu de 3, il se veut plus souple et plus rapide que le réglage par variation de tension.
CFM: Cubic Feet Minute, en le multipliant par 1.7, vous connaîtrez la capacité de déplacement d’air en m3/heure d’un ventilateur.
HDT: Certains ventirads sont équipés de cette technologie, la surface utile en matière de refroidissement n’est constituée quasiment que par la jonction caloduc/processeur. L’aluminium présent sur la base jouant plus un rôle de support des caloducs et de montage.
De plus, dans la plupart des cas, il n’est pas en contact avec la pièce à refroidir et en est éloigné de quelques dixièmes de millimètre.
Pression statique : C’est une des composantes de l’évaluation d’un flux avec le débit (CFM). Il s’agit, pour simplifier, de la force de l’air. Elle est indispensable en refroidissement processeur dans la mesure où le débit doit rester important en sortie de radiateur pour évacuer les calories prélevées.
Pour avoir une pression statique importante, plusieurs éléments entrent en ligne de compte, la géométrie des pales, (surface et courbures notamment), et la vitesse de rotation. Pour les courbures des pales, les ventilateurs « épais » sont nettement plus adaptés. A vitesse équivalente, un 120 x 32 sera forcément plus à l’aise qu’un 120 x 25 ou même un 140×25.
Donc 2 ventilateurs peuvent posséder des caractéristiques en termes de débit identiques mais des pressions statiques très différentes. Une forte pression statique est nécessaire partout où la circulation d’air est difficile : petits orifices de ventilation, obstacles … Le radiateur d’un ventirad est assimilable à un obstacle.
Dans le cadre d’une ventilation boîtier et si ce dernier n’est pas trop encombré, la notion de pression statique est un peu moins importante, le débit et la discrétion sont à mettre en avant. Par contre, pour information, un boîtier vide réduit le débit d’environ 15 %, un boîtier bien rempli de près de 60 %, quand on vous dit de bien ranger vos câbles !
Pâte thermique :Le but principal d’une pâte thermique est d’assurer un contact optimal et d’éviter la présence d’air entre les surfaces d’un composant et de son système de refroidissement (souvent un dissipateur thermique). Ces surfaces possédant de nombreuses micro porosités (trous, bosses), de l’air est présent entre le composant et le dissipateur. L’air étant un mauvais conducteur thermique, le transfert thermique s’effectue ainsi moins bien.
L’application de pâte thermique permet de remplir ces imperfections par une substance dont la conductivité thermique est beaucoup plus élevée que celle de l’air. La surface de contact entre le composant et le dissipateur est ainsi plus importante et donc le transfert thermique va s’effectuer plus efficacement.
Le paramètre le plus important d’une pâte thermique est sa conductivité thermique, exprimée en watt par mètre-kelvin (c’est-à -dire en W/(m×K), à ne pas confondre avec W/mK : watt par millikelvin).
Une pâte thermique à base de silicone a une conductivité thermique comprise entre 0,7 et 0,9 W/(m×K), tandis que celle d’une pâte à base d’argent est comprise entre 2 et 3 W/(m×K), voire plus. À titre de comparaison, à une température de 20°C, la conductivité thermique du cuivre est de 401 W/(m×K), celle de l’argent de 429 W/(m×K), et celle de l’air… 0,0262 W/(m×K, à une pression d’un bar).
Nous débuterons par des graphiques, sur les premiers les deltas des températures relevées au niveau du processeur et le régime du ou des ventilateur(s) pendant les deux phases du test à la fréquence de base, sur le second les moyennes.
Les mesures se feront avec les deux ventilateurs en fonctionnement puis avec un seul.
Deux ventilateurs, fréquence de base.
Avec les deux ventilateurs en fonctionnement, le refroidissement est plus que correct, un delta de 14.35 °C et une vitesse de rotation moyenne des ventilateurs de 838 tr/min sur le test.
Un ventilateur, fréquence de base
Avec un seul ventilateur les différences sont marquées, le delta moyen monte à 22.64 °C et la vitesse du ventilateur passe à presque 1100 tr/min.
be quiet l’annonce, une capacité de dissipation de 220 Watts avec deux ventilateurs et 150 avec un seul.
L’overclocking de notre processeur AMD FX 4130.
Deux ventilateurs, en overclocking.
Et bien, pas mal du tout, nous ne pensions pas pouvoir pousser notre FX 4130 à 4800 MHz pour 3800 à la base. Bon ce n’est pas idyllique puisque le CPU a atteint la température de 77,40 °C pour 23,6 °C ambiant.
Un ventilateur, en overclocking.
Passons à nos relevés avec un seul ventilateur en fonctionnement, pour cela nous avons testé ses capacités en overclocking, fort logiquement il ne permet pas de faire fonctionner notre processeur à 4,8 GHz mais à 4,6 GHz.
Les nuisances sonores sont le second point important de notre test, elles correspondent aux valeurs maximales relevées sur les deux phases de test, au repos et en charge, et suivant les deux configurations un ou deux ventilateurs.
Les nuisances sonores sont constante au repos, la vitesse du ou des ventilateur(s) sous chaque mode et configuration est très voisine.
En revanche pour le test, le Dark Rock TF avec deux ventilateurs est plus discret qu’avec un seul, deux ventilateurs refroidissent mieux qu’un d’où l’abaissement de leurs régime de rotation, 840 tr/min pour 1100 tr/min..
Avec le mode OC, 4,6 et 4,8 Ghz respectivement avec un et deux ventilateurs, les écarts se creusent. Au plus fort nous avons relevé 41,70 dB(A), mais il convient de préciser que l’overclocking de notre processeur est assez élevé avec la configuration deux ventilateurs.
Toutes ces mesures ont été effectuées boîtier ouvert et sonomètre à 10 cm du dissipateur, une fois le coffret fermé les nuisances sont plus que limitées
Que dire de ce Dark Rock TF, tout d’abord il est extrêmement bien fini et les matériaux sont de qualité.
Niveau efficacité nous avons été assez surpris, ce sont des performances en refroidissement assez inhabituelles pour un Top Flow, nous sommes parvenus avec les deux ventilateurs en fonctionnement à pousser notre processeur dans ces derniers retranchements.
Le silence de fonctionnement est au rendez-vous, même lors des test les plus poussés.
Le montage n’est pas aisé certes, mais le format de ce ventirad ne se prête guère à ce genre d’exercice, car du fait de la présence d’un radiateur juste au dessus de socket il est quasiment impossible d’accéder au socket par le dessus, il ne reste que le dessous.
Attention à l’implantation des barrettes mémoire notamment si elles sont équipées de refroidisseurs, les caloducs risquent fort de condamner un slot.
Sa dimension le destine normalement aux boitiers qui nécessitent une faible hauteur de dissipateur. Les deux ventilateurs montés, il affichent 130 mm ce qui lui permet d’être installé là ou ces homologues au format tour n’entrent pas, c’est un atout majeur.
Terminons par le prix, il est assez élevé 86 euros, nous l’aurions souhaité sous la barre symbolique des 80 euros, à noter la garantie de cinq ans, bonne chose…
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