Après le be quiet! Dark Rock TF, un ventirad au format Top Flow testé il y a quelques semaines, nous allons nous attaquer au Pure Rock. Il est commercialisé à moins de 40 euros, affiche une capacité de dissipation de 150 Watts, il correspond chez be quiet! à son offre entrée de gamme.
La série Pure Rock ne comporte pour l’instant qu’un seul produit, celui que nous allons testé, les autres gammes sont composées des Shadow Rock et des Dark Rock, respectivement les moyen et haut de gamme.
C’est un ventirad au format tour, avec son ventilateur il mesure 155 x 121 x 87,5 mm (H x La x P) pour un poids de 660 g, la base est en cuivre, elle est parcourue par quatre caloducs de 6 mm de diamètre, le radiateur est composé de 48 ailettes en aluminium.
Le ventilateur est un 120 mm, sa vitesse de rotation maxi est de 1500 tr/min avec un débit de 87 CFM.
La finition est de bon niveau pour un produit somme toute assimilé à de l’entrée de gamme, une plaquette en aluminium coiffe le radiateur, des bouchons les extrémités des caloducs.
La compatibilité socket est large,
Intel:Â Socket LGA 775/1150/1151/1155/1156/1366/2011/2011-3
AMD: Socket AM2/AM2+/AM3/AM3+/FM1/FM2/FM+/FM2+
Pour les sockets Intel, il faut en passer par une plaquette à positionner au dos de la carte mère et des entretoises sur le dessus de la carte, ces dernières sont vissées par le dessous. Deux barres de montage y prennent place, il faut ensuite poser le ventirad et le maintenir via une barrette qui vient en appui sur la base du dissipateur et se visse sur les barres de montage.
Pour AMD c’est le système de rétention d’origine qui est utilisé, il faut utiliser la même barrette au final, elle se pose sur la base du ventirad et via des équerres à rajouter aux extrémités, elles s’emboitent dans les ergots du système de rétention existant.
Pour le montage Intel l’opération est classique, la notice est bien détaillée, le ventirad peut être orienté soit flux vers l’arrière ou le haut d’un boîtier tour classique.
Pour AMD, c’est encore plus simple, par contre il faudra se contenter d’un flux ne débouchant que vers le haut du boîtier, dommage, de plus ce sens de montage condamne un de nos emplacements mémoire.
Nous avons opté pour une plateforme fanless, à l’exception du système de refroidissement du processeur bien sur, c’est un AMD FX 4130 Black Edition à 3,8/ 3,9 GHz (base/ boost) qui sera notre processeur témoin, il affiche un TDP de 125 Watts.
Pour se rapprocher d’une utilisation réelle, cette plateforme sera montée dans un boîtier au format Lan Box, le Cooler Master HAF XB, il se prête particulièrement bien à ce type d’exercice de part une très grande accessibilité à la carte mère par le dessus, mais aussi ses emplacements de dissipation.
Les différents mesures s’effectueront à la fréquence de base du processeur, nous procéderons en suite à son overclocking maximum stable, pour nos mesures de base le processeur sera équipé de son dissipateur d’origine.
Le test comportera trois phases,
– Une période sous Windows que nous qualifierons de repos,
– Nous passerons ensuite au test avec IntelBurnTest, ce bench met le processeur en charge d’une façon très intensive,
– Un retour sous Windows conclura le test.
Nous relèverons la vitesse du ventilateur du dissipateur et la température du processeur sous les deux cadencements (base et OC). La température ambiante sera également relevée, nous en déduirons un delta (température processeur moins température ambiante).
Le graphique représente les deltas des températures (rouge) et la vitesse du ventilateur (bleu) sous les deux phases du test, à côté les synthéses.
Enfin nous conclurons par les nuisances sonores, les valeurs maximales seront mesurées sous les deux phases du test, repos et en charge, elles s’effectuerons à 10 cm sur le dessus du boîtier
Glossaire
Caloducs : Un caloduc se présente sous la forme d’une enceinte hermétique qui renferme un fluide en équilibre avec sa phase gazeuse et sa phase liquide, en absence de tout autre gaz. A un bout du caloduc, celui près de l’élément à refroidir, le liquide chauffe et se vaporise en emmagasinant de l’énergie provenant de la chaleur émise par cet élément.
Ce gaz se diffuse alors dans le caloduc jusqu’au niveau d’un dissipateur thermique (ou d’un autre système de refroidissement) où il sera refroidi, jusqu’à ce qu’il se condense pour redevenir à nouveau un liquide, et céder de l’énergie à l’air ambiant sous forme de chaleur… Source Wikipédia.
PWM: Pulse Width Modulation, c’est un concept de commande de ventilateur par un espacement de la durée d’alimentation. Reconnaissable à son connecteur 4 broches au lieu de 3, il se veut plus souple et plus rapide que le réglage par variation de tension.
CFM: Cubic Feet Minute, en le multipliant par 1.7, vous connaîtrez la capacité de déplacement d’air en m3/heure d’un ventilateur.
HDT: Certains ventirads sont équipés de cette technologie, la surface utile en matière de refroidissement n’est constituée quasiment que par la jonction caloduc/processeur. L’aluminium présent sur la base jouant plus un rôle de support des caloducs et de montage.
De plus, dans la plupart des cas, il n’est pas en contact avec la pièce à refroidir et en est éloigné de quelques dixièmes de millimètre.
Pression statique : C’est une des composantes de l’évaluation d’un flux avec le débit (CFM). Il s’agit, pour simplifier, de la force de l’air. Elle est indispensable en refroidissement processeur dans la mesure où le débit doit rester important en sortie de radiateur pour évacuer les calories prélevées.
Pour avoir une pression statique importante, plusieurs éléments entrent en ligne de compte, la géométrie des pales, (surface et courbures notamment), et la vitesse de rotation. Pour les courbures des pales, les ventilateurs « épais » sont nettement plus adaptés. A vitesse équivalente, un 120 x 32 sera forcément plus à l’aise qu’un 120 x 25 ou même un 140×25.
Donc 2 ventilateurs peuvent posséder des caractéristiques en termes de débit identiques mais des pressions statiques très différentes. Une forte pression statique est nécessaire partout où la circulation d’air est difficile : petits orifices de ventilation, obstacles … Le radiateur d’un ventirad est assimilable à un obstacle.
Dans le cadre d’une ventilation boîtier et si ce dernier n’est pas trop encombré, la notion de pression statique est un peu moins importante, le débit et la discrétion sont à mettre en avant. Par contre, pour information, un boîtier vide réduit le débit d’environ 15 %, un boîtier bien rempli de près de 60 %, quand on vous dit de bien ranger vos câbles !
Pâte thermique :Le but principal d’une pâte thermique est d’assurer un contact optimal et d’éviter la présence d’air entre les surfaces d’un composant et de son système de refroidissement (souvent un dissipateur thermique). Ces surfaces possédant de nombreuses micro porosités (trous, bosses), de l’air est présent entre le composant et le dissipateur. L’air étant un mauvais conducteur thermique, le transfert thermique s’effectue ainsi moins bien.
L’application de pâte thermique permet de remplir ces imperfections par une substance dont la conductivité thermique est beaucoup plus élevée que celle de l’air. La surface de contact entre le composant et le dissipateur est ainsi plus importante et donc le transfert thermique va s’effectuer plus efficacement.
Le paramètre le plus important d’une pâte thermique est sa conductivité thermique, exprimée en watt par mètre-kelvin (c’est-à -dire en W/(m×K), à ne pas confondre avec W/mK : watt par millikelvin).
Une pâte thermique à base de silicone a une conductivité thermique comprise entre 0,7 et 0,9 W/(m×K), tandis que celle d’une pâte à base d’argent est comprise entre 2 et 3 W/(m×K), voire plus. À titre de comparaison, à une température de 20°C, la conductivité thermique du cuivre est de 401 W/(m×K), celle de l’argent de 429 W/(m×K), et celle de l’air… 0,0262 W/(m×K, à une pression d’un bar).
Nous débuterons par des graphiques, sur les premiers les deltas des températures relevées au niveau du processeur et le régime du ventilateur pendant les deux phases du test à la fréquence de base, sur le second les moyennes.
Fréquence de base.
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Au repos le delta moyen est de 7,78 °C soit 32 °C en réel, en test nous passons à 23,05 °C soit 48°C.
La vitesse du ventilateur grimpe très vite, nous passons de 890 à plus de 1300 tr/min.
 L’overclocking de notre processeur AMD FX 4130.
En overclocking nous n’avons pas dépassé les 4100 MHz, au plus fort du test nous avons relevé 52 °C soit 75 °C en réel au niveau du processeur, ça fait beaucoup…
Pour le ventilateur c’est d’une grande simplicité, il est à fond du début à la fin, nous avons atteint les limites du dissipateur sous notre configuration.
Les nuisances sonores sont le second point important de notre test, elles correspondent aux valeurs maximales relevées sur les deux phases de test, au repos et en charge.
A la fréquence de base du processeur, le be quiet! Pure Rock se montre inaudible au repos et discret en charge, avec le processeur poussé à 4100 MHz, le ventilateur étant à vitesse maxi, il se fait entendre.
C’est le premier ventirad entrée de gamme de be quiet!, annoncé comme silencieux et performant il assume pleinement son rôle sur son marché spécifique.
Niveau dissipation il ne faut pas trop lui en demander, surtout avec notre AMD FX 4130 Black Edition qui possède un TDP de 125 Watts à sa fréquence de base, nul doute qu’avec des processeurs ayant un TDP plus faible un léger overclocking est envisageable. Tout comme le niveau de bruit qui est très correct avec notre processeur pourtant très « calorifique », c’est plutôt bon signe quant à son utilisation avec un CPU affichant également un TDP inférieur.
Une alternative aurait été la fourniture d’épingles supplémentaires pour le montage d’un second ventilateur l’efficacité y gagnerait de plus la symétrie du radiateur s’y prête, par contre l’objectif silence est à oublier et finalement, est-ce la destination du Pure Rock?
Le montage est plus simple que les premiers modèles de la marque preuve d’une évolution certaine dans le bon sens. Côté Intel les axes des fixations étant symétriques il est possible de choisir l’orientation du ventirad, par contre pour AMD ce n’est pas idyllique car un seul sens de montage est possible, flux vers le haut dans le cas d’un boîtier classique, voila qui tend à diminuer les performances en dissipation si aucun ventilateur n’extrait ce flux directement, seconde contrainte la possible condamnation d’un slot mémoire, gênant…
La finition est très bonne, c’est un des points forts de la marque notamment avec la plaquette coiffant le radiateur et les terminaisons des caloducs.
Son prix de vente officiel est de 37 euros mais il est possible de le trouver à un peu plus de 30 euros, il se positionne plutôt bien et remplacera avantageusement les dissipateurs livrés d’origine.
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