Troisième produit made in Cooltek testé par nos soins, après deux premiers boîtiers qui furent de très bonnes surprises (l’U1 et le W1), voici l’ITX30, ventirad à (très) faible encombrement.
Forcément, avec une bonne réputation acquise aussi vite, le niveau d’attente est immanquablement plus élevé. Attention, on va même finir par devenir exigeant …
Constructeur récent et pourtant déjà habitué du partenariat avec d’autres fabricants, Cooltek s’est aujourd’hui assuré les services de Thermolab, constructeur sud-coréen assez confidentiel, il faut dire, en France. Considérant le résultat produit par la collaboration avec Jonsbo (le boîtier U1), on se dit que Cooltek sait s’entourer et que Thermolab mérite au moins le bénéfice du doute.
Chose rare, le radiateur du ventirad  que nous testons aujourd’hui, fruit de la collaboration Cooltek/Thermolab donc, est intégralement composé de cuivre, à savoir les deux caloducs de 6 mm et le radiateur à proprement parler.
Bien sûr, l’ITX30 n’aura pas bénéficié de traitement de faveur et a été soumis à la même méthode de test, qui consiste, bref rappel, en une première phase de montage, une deuxième de test de températures à proprement parler et enfin d’une troisième au cours de laquelle nous mesurons la quantité de nuisances sonores émises en fonctionnement.
Plateforme de test :
– Processeur : Intel Core i3-2100 3.1 GHz
– Carte mère : Asrock B75 M-ITX
– Carte graphique : MSI HD 7790
– Mémoire : 1 x 8 Go Kingston HyperX Blu DDR3 1333 MHz
– SSD : Corsair F120 120 Go
– Alimentation : BeQuiet! SFX POWER 350 Watts
– Boîtier : Silverstone RVZ01
Logiciels utilisés
– Système d’exploitation : Windows 7 64 Bits
– OCCT 4.4.0
Les tests seront pratiqués la plate-forme montée dans un boîtier, aujourd’hui le Silverstone RVZ01.
Les relevés seront effectués deux fois pour éviter un disfonctionnement éventuel, une moyenne sera effectuée entre les quatre cœurs de notre processeur.
Le protocole du test de refroidissement :
Nous allons utiliser le logiciel OCCT et laisser reposer la configuration pendant 30 min pour relever la température au repos, la valeur la plus élevée sera retenue et nous ferons une moyenne des quatre cœurs en une donnée.
Nous lancerons un test d’une heure puis observerons un temps de repos de 30 min entre chaque test. Nous réaliserons nos tests à différentes tensions afin de voir l’impact réel sur la température, pour cela nous avons retenu les tensions suivantes de 7.5, 9 et 12 Volts. Si toutefois, pendant un test la température du processeur se trouve au-dessus de 75°C, nous considérerons le test comme un échec car nous avons réglé de bios de telle manière que le pc redémarre lorsque cette température est atteinte.
Nous avons utilisé de la pâte thermique Arctic Cooling MX4 au lieu de celle fournie et pré-appliquée par Cooltek.
Mesures sonores
Le sonomètre sera situé à 15 cm du ventirad pour que le souffle ne perturbe pas les mesures. Un second relevé sera effectué à 1 mètre. Les deux prises s’effectuent panneau gauche enlevé, car le rôle du boîtier au niveau de l’affaiblissement acoustique est énorme, difficile donc de généraliser.
Il est évident que tester dans un boîtier performant, les résultats seront nécessairement meilleurs et en tout état de cause, très différents de ceux qui sont obtenus avec un boîtier milieu de gamme.
Nous allons tester la tension de démarrage du ventilateur et relever son niveau sonore à 7.5, 9 et 12 Volts.
 Le test du montage
Nous démarrons par l’examen des notices, application de la pâte thermique, identification des différents éléments correspondant à notre processeur et carte mère. Nous accordons une importance à l’accessibilité de la mémoire et du connecteur 4 broches pour le processeur. Pour un non-initié, la tâche peut se présenter comme étant très ardue, celle-ci incluant bien souvent le démontage du support existant, donc de la carte mère.
Glossaire
Caloducs : Un caloduc se présente sous la forme d’une enceinte hermétique qui renferme un fluide en équilibre avec sa phase gazeuse et sa phase liquide, en absence de tout autre gaz. A un bout du caloduc, celui près de l’élément à refroidir, le liquide chauffe et se vaporise en emmagasinant de l’énergie provenant de la chaleur émise par cet élément.
Ce gaz se diffuse alors dans le caloduc jusqu’au niveau d’un dissipateur thermique (ou d’un autre système de refroidissement) où il sera refroidi, jusqu’à ce qu’il se condense pour redevenir à nouveau un liquide, et céder de l’énergie à l’air ambiant sous forme de chaleur… (Source Wikipédia).
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PWM : Pulse Width Modulation, c’est un concept de commande de ventilateur par un espacement de la durée d’alimentation. Reconnaissable à son connecteur 4 broches au lieu de 3, il se veut plus souple et plus rapide que le réglage par variation de tensions.
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CFM : Cubic Feet Minute, en le multipliant par 1.7, vous connaîtrez la capacité de déplacement d’air en m3/heure d’un ventilateur.
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HDT : Certains ventirads sont équipés de cette technologie, la surface utile en matière de refroidissement n’est constituée quasiment que par la jonction caloduc/processeur. L’aluminium présent sur la base jouant plus un rôle de support des caloducs et de montage.
De plus, dans la plupart des cas, il n’est pas en contact avec la pièce à refroidir et en est éloigné de quelques dixièmes de millimètre.
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Pression statique : C’est une des composantes de l’évaluation d’un flux avec le débit (CFM). Il s’agit, pour simplifier, de la force de l’air. Elle est indispensable en refroidissement processeur dans la mesure où le débit doit rester important en sortie de radiateur pour évacuer les calories prélevées.
Pour avoir une pression statique importante, plusieurs éléments entrent en ligne de compte, la géométrie des pales, (surface et courbures notamment), et la vitesse de rotation. Pour les courbures des pales, les ventilateurs « épais » sont nettement plus adaptés. A vitesse équivalente, un 120×32 sera forcément plus à l’aise qu’un 120×25 ou même un 140×25.
Donc 2 ventilateurs peuvent posséder des caractéristiques en termes de débit identiques mais des pressions statiques très différentes. Une forte pression statique est nécessaire partout où la circulation d’air est difficile : petits orifices de ventilation, obstacles … Le radiateur d’un ventirad est assimilable à un obstacle.
Dans le cadre d’une ventilation boîtier et si ce dernier n’est pas trop encombré, la notion de pression statique est un peu moins importante, le débit et la discrétion sont à mettre en avant. Par contre, pour information, un boîtier vide réduit le débit d’environ 15%, un boîtier bien rempli de près de 60%, quand on vous dit de bien ranger vos câbles !
Pâte thermique :Le but principal d’une pâte thermique est d’assurer un contact optimal et d’éviter la présence d’air entre les surfaces d’un composant et de son système de refroidissement (souvent un dissipateur thermique). Ces surfaces possédant de nombreuses micro porosités (trous, bosses), de l’air est présent entre le composant et le dissipateur. L’air étant un mauvais conducteur thermique, le transfert thermique s’effectue ainsi moins bien.
L’application de pâte thermique permet de remplir ces imperfections par une substance dont la conductivité thermique est beaucoup plus élevée que celle de l’air. La surface de contact entre le composant et le dissipateur est ainsi plus importante et donc le transfert thermique va s’effectuer plus efficacement.
La pâte thermique sert également parfois à maintenir le dissipateur sur le composant, certaines pâtes étant très collantes. C’est par exemple le cas de certains dissipateurs destinés à refroidir les circuits intégrés mémoires des cartes graphiques, où seule la pâte thermique (qui prend parfois la forme d’un morceau de Scotch double-face) les fait tenir en place.
Le paramètre le plus important d’une pâte thermique est sa conductivité thermique, exprimée en watt par mètre-kelvin (c’est-à -dire en W/(m×K), à ne pas confondre avec W/mK : watt par millikelvin). Une pâte thermique à base de silicone a une conductivité thermique comprise entre 0,7 et 0,9 W/(m×K), tandis que celle d’une pâte à base d’argent est comprise entre 2 et 3 W/(m×K), voire plus. À titre de comparaison, à une température de 20°C, la conductivité thermique du cuivre est de 401 W/(m×K), celle de l’argent de 429 W/(m×K), et celle de l’air de 0,0262 W/(m×K, à une pression d’un bar).
Cooltek s’est associé à Thermolab afin de concevoir, produire et distribuer un ventirad à très faible encombrement en hauteur, ventilateur compris. Toutefois, ce n’est pas vraiment ce qui frappe quand on pose les yeux la première fois sur l’ITX30 (déballé).
On se rend alors compte que chose rare, il se compose intégralement de cuivre, non seulement ses deux caloducs de 6 mm de diamètre mais également les ailettes de son radiateur, généralement en aluminium, ce qui lui donne cette couleur si particulière.
L’ITX30 mesure 100 mm de long sur 94 mm de large et seulement 30 mm de haut, ventilateur inclus et ne pèse que 300 grammes. Le ventilateur qui l’accompagne, de 80 x 80 x 10 mm, est conçu par Thermolab, ventilateur que Cooltek décrit comme possédant une plage de rotation qui s’étale entre 1400 et 2500 RPM et comme particulièrement silencieux, car ne produisant que 27 dB(A) tout au plus. A voir.
Malheureusement, il s’avère que l’ITX30 n’est compatible qu’avec les cartes-mères pour CPU Intel et encore, pas n’importe lesquelles, les seules cartes-mères pour processeurs socket LGA 1156, 1155 et 1150.
L’ITX30 arrive ventilateur pré-monté sur le radiateur, les fixations déjà montées, « tartiné » au préalable de pâte thermique et pourvu par contre d’un bundle assez pauvre : pas de plaque de rétention (le poids de l’ITX30 étant assez faible, cela n’était pas nécessaire) ni de petite seringue de pâte thermique (appliquée sur la zone CPU à contact direct) par exemple, les quatre vis nécessaires à sa fixation et c’est tout. On a failli oublier la notice.
Cooltek et Thermolab parlent enfin d’une capacité de dissipation de 100 Watts de TDP maximum.
Prix généralement constaté : 35 euros TTC.
Le montage du rejeton de Cooltek et de Thermolab s’est montré d’une simplicité enfantine : difficile en effet de faire plus simple que quatre vis.
Mais commençons par le commencement. Bien que l’ITX30 dispose déjà d’une couche de pâte thermique, nous l’en avons débarrassé pour y appliquer de la MX4 d’Arctic Cooling à des fins comparatives, car la même pour tous les tests de ventirads effectués jusque lors.
Une fois la carte-mère préparée, il a fallu la retourner pour venir la poser sur le ventirad lui aussi retourné. Avant cela, il aura fallu positionner de façon optimale l’ITX30 et il s’est avéré que pour notre Asrock B75 M-ITX de test, il fallait placer le côté où les caloducs sont recourbés vers le port PCI-Express.
De cette manière, l’ITX30 ne vient gêner aucun emplacement, que ce soit PCI-Express ou mémoire.
Bref, une fois ceci fait, il convient de placer les quatre vis, chacune pourvue d’une sorte d’œillet de plastique blanc qui cumule deux fonctions : amoindrir la pression exercée sur le PCB de la carte-mère et maintenir en place les vis avant serrage.
Maintenant que les quatre vis sont fixées définitivement, il ne reste plus qu’à brancher le ventilateur PWM sur son port dédié et laisser agir le refroidissement.
Pour en finir avec cette partie, laissons la parole aux partisans du moindre effort qui tiennent à saluer le fait que les fixations Intel arrivent déjà montées sur le radiateur, tout comme le ventilateur d’ailleurs, autant de calories économisées et qui pourront être consacrées à autre chose.
Cooltek annonçant son ITX30 comme capable de dissiper la chaleur produite par un processeur dont le TDP atteint 100 Watts, nous aurions bien voulu tester ce dernier avec un i5 dont le TDP est de 95 Watts. Mais nous disposions seulement d’un Pentium G2020 (55 Watts de TDP) et un Core i3-2100 à 65 Watts de TDP.
Nous avons donc jeté notre dévolu sur ce dernier pour le test et avons lancé la procédure habituelle, à savoir une heure d’OCCT alors que la ventilation est alimentée à 7.5, 9 et 12 Volts à chaque fois.
Et voici ce qu’il en ressort.
On voit que le Core i3, refroidi par l’ITX30 et monté à l’intérieur du Silverstone RVZ01, l’ est de façon tout à fait satisfaisante. A titre d’exemple, il n’atteint d’ailleurs que 63° au maximum (à 7.5 Volts) après 60 minutes de notre benchmark fétiche.
Evidemment, encore une fois, on aurait bien aimé le tester avec un processeur à plus fort TDP, mais dans l’impossibilité de le faire, nous ne pouvons vous recommander cet ITX30, au demeurant très bon, que pour un processeur (Intel socket 115x) dont le TDP n’excède pas 65 Watts, faute d’avoir pu éprouver ce ventirad en ce sens.
En ce qui concerne les relevés sonores, il s’avère que malgré sa taille réduite, le ventilateur de l’ITX30 à tension élevée, n’est tout compte fait pas si bruyant, même s’il est bien sûr très difficile de passer à côté de lui sans le remarquer quand il fonctionne au maximum de sa vélocité (aux alentours de 12 Volts).
On en profitera pour rappeler que les relevés sont effectués panneau latéral ouvert et que l’impression de silence sera forcément plus prégnante une fois le dit panneau latéral fermé, dans le cadre d’une utilisation tout à fait normale.
Mais il nous faut bien reconnaître que l’ITX30 répond aux attentes, que ce soit du point de vue de l’encombrement : autant horizontalement (pas d’emplacements mémoire ou PCI–Express entravés par exemple) que verticalement (30 mm ventilateur inclus, l’un des plus bas du marché) que du point de vue tarifaire (environ 35 euros), ce qui s’avère assez peu onéreux pour une solution intégralement composée de cuivre ou même du silence en exécution.
Par contre, comme dit plus haut, difficile de vous le recommander pour un CPU de plus de 65 Watts car n’ayant pu le tester dans pareil cas de figure, il ne nous appartient pas de présumer de ses possibilités et de le recommander en ce sens.
En fait, le seul véritable défaut que nous ayons pu trouver au petit dernier de Cooltek est la limitation à la seule compatibilité Intel, bien qu’a priori, une déclinaison AMD ne soit pas exclue à l’avenir.
Quoi qu’il en soit, à l’issue de ce test l’ITX30 récolte les labels Recommandé par et Silence.
| Les + |  |
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  Compatible seulement CPU Intel 115x. |
