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Ventirad LEPA LV-12 : Test et Avis

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LEPA, que l’on connaît comme la filiale d’un plus grand groupe, Enermax (nommément), distribue bon nombre de produits, parmi lesquels alimentations, boîtiers, supports ventilés pour ordinateurs portables, ventirads, ventilateurs …, bref un catalogue très proche de celui de la maison-mère, somme toute.

Lancé dans un segment de marché très concurrentiel et déjà fort de plusieurs références incontournables, le LV-12 compte sur plusieurs aspects pour tenter de se démarquer de la dite concurrence. Et c’est ici que nous intervenons, en proposant un test qui décortique la phase de montage, au cours duquel nous avons éprouvé sa capacité de refroidissement, ainsi que les nuisances sonores qu’il produit en fonctionnement, avant d’émettre finalement un jugement.

Et c’est la lecture à laquelle nous vous invitons, qui commence d’ailleurs page suivante.

Plateforme de test :

– Processeur : Processeur AMD Phenom II x 4 965 3.4 GHz
– Carte mère : Carte-mère MSI 890GXM-G65 micro ATX
– Carte graphique : MSI HD 7790
– Mémoire : 1 x 8 Go Kingston HyperX Blu DDR3 1333 MHz
– SSD : Intel 510 Series 120 Go
– Alimentation : BeQuiet! Straight Power 680 Watts
– Boîtier : Aerocool Dead Silence micro ATX

Logiciels utilisés

– Système d’exploitation : Windows 7 64 Bits
– OCCT 4.4.0

Les tests seront pratiqués la plate-forme montée dans un boîtier, aujourd'hui l’Aerocool Dead Silence micro ATX.

Les relevés seront effectués deux fois pour éviter un disfonctionnement éventuel, une moyenne sera effectuée entre les quatre cœurs de notre processeur.

Le protocole du test de refroidissement :

Nous allons utiliser le logiciel OCCT et laisser reposer la configuration pendant 30 min pour relever la température au repos, la valeur la plus élevée sera retenue et nous ferons une moyenne des quatre cœurs en une donnée.

Nous lancerons un test d'une heure puis observerons un temps de repos de 30 min entre chaque test. Nous réaliserons nos tests à différentes tensions afin de voir l'impact réel sur la température, pour cela nous avons retenu les tensions suivantes de 4.5, 7.5 et 12 Volts. Si toutefois, pendant un test la température du processeur se trouve au-dessus de 75°C, nous considérerons le test comme un échec car nous avons réglé de bios de telle manière que le pc redémarre lorsque cette température est atteinte.

Nous avons utilisé de la pâte thermique Arctic Cooling MX4 au lieu de celle fournie par LEPA.

Mesures sonores

Le sonomètre sera situé à 15 cm du ventirad pour que le souffle ne perturbe pas les mesures. Un second relevé sera effectué à 1 mètre. Les deux prises s’effectuent panneau gauche enlevé, car le rôle du boîtier au niveau de l’affaiblissement acoustique est énorme, difficile donc de généraliser.

Il est évident que tester dans un boîtier performant, les résultats seront nécessairement meilleurs et en tout état de cause, très différents de ceux qui sont obtenus avec un boîtier milieu de gamme.

Nous allons tester la tension de démarrage du ventilateur et relever son niveau sonore à 4.5, 7.5 et 12 volts.

Ce que nous faisons d’ordinaire mais pas aujourd’hui.

 Le test du montage

Nous démarrons par l'examen des notices, application de la pâte thermique, identification des différents éléments correspondant à notre processeur et carte mère. Nous accordons une importance à l'accessibilité de la mémoire et du connecteur 4 broches pour le processeur. Pour un non-initié, la tâche peut se présenter comme étant très ardue, celle-ci incluant bien souvent le démontage du support existant donc de la carte mère.

Glossaire

(Etabli par notre ancien collègue Nicolas)

Caloducs : Un caloduc se présente sous la forme d’une enceinte hermétique qui renferme un fluide en équilibre avec sa phase gazeuse et sa phase liquide, en absence de tout autre gaz. A un bout du caloduc, celui près de l'élément à refroidir, le liquide chauffe et se vaporise en emmagasinant de l'énergie provenant de la chaleur émise par cet élément.

Ce gaz se diffuse alors dans le caloduc jusqu'au niveau d'un dissipateur thermique (ou d'un autre système de refroidissement) où il sera refroidi, jusqu'à ce qu'il se condense pour redevenir à nouveau un liquide, et céder de l'énergie à l'air ambiant sous forme de chaleur… Source Wikipédia.
 

PWM : Pulse Width Modulation, c'est un concept de commande de ventilateur par un espacement de la durée d'alimentation. Reconnaissable à son connecteur 4 broches au lieu de 3, il se veut plus souple et plus rapide que le réglage par variation de tensions.
 

CFM : Cubic Feet Minute, en le multipliant par 1.7, vous connaîtrez la capacité de déplacement d’air en m3/heure d'un ventilateur.
 

HDT : Certains ventirads sont équipés de cette technologie, la surface utile en matière de refroidissement n'est constituée quasiment que par la jonction caloduc/processeur. L'aluminium présent sur la base jouant plus un rôle de support des caloducs et de montage.

De plus, dans la plupart des cas, il n’est pas en contact avec la pièce à refroidir et en est éloigné de quelques dixièmes de millimètre.
 

Pression statique : C’est une des composantes de l’évaluation d’un flux avec le débit (CFM). Il s’agit, pour simplifier, de la force de l’air. Elle est indispensable en refroidissement processeur dans la mesure où le débit doit rester important en sortie de radiateur pour évacuer les calories prélevées.

Pour avoir une pression statique importante, plusieurs éléments entrent en ligne de compte, la géométrie des pales, (surface et courbures notamment), et la vitesse de rotation. Pour les courbures des pales, les ventilateurs « épais » sont nettement plus adaptés. A vitesse équivalente, un 120×32 sera forcément plus à l’aise qu’un 120×25 ou même un 140×25.

Donc 2 ventilateurs peuvent posséder des caractéristiques en termes de débit identiques mais des pressions statiques très différentes. Une forte pression statique est nécessaire partout où la circulation d’air est difficile : petits orifices de ventilation, obstacles … Le radiateur d’un ventirad est assimilable à un obstacle.

Dans le cadre d’une ventilation boîtier et si ce dernier n'est pas trop encombré, la notion de pression statique est un peu moins importante, le débit et la discrétion sont à mettre en avant. Par contre, pour information, un boîtier vide réduit le débit d’environ 15%, un boîtier bien rempli de près de 60%, quand on vous dit de bien ranger vos câbles !

Pâte thermique :Le but principal d'une pâte thermique est d'assurer un contact optimal et d'éviter la présence d'air entre les surfaces d'un composant et de son système de refroidissement (souvent un dissipateur thermique). Ces surfaces possédant de nombreuses micro porosités (trous, bosses), de l'air est présent entre le composant et le dissipateur. L'air étant un mauvais conducteur thermique, le transfert thermique s'effectue ainsi moins bien.


L'application de pâte thermique permet de remplir ces imperfections par une substance dont la conductivité thermique est beaucoup plus élevée que celle de l'air. La surface de contact entre le composant et le dissipateur est ainsi plus importante et donc le transfert thermique va s'effectuer plus efficacement.

La pâte thermique sert également parfois à maintenir le dissipateur sur le composant, certaines pâtes étant très collantes. C'est par exemple le cas de certains dissipateurs destinés à refroidir les circuits intégrés mémoires des cartes graphiques, où seule la pâte thermique (qui prend parfois la forme d'un morceau de Scotch double-face) les fait tenir en place.

Le paramètre le plus important d'une pâte thermique est sa conductivité thermique, exprimée en watt par mètre-kelvin (c'est-à-dire en W/(m×K), à ne pas confondre avec W/mK : watt par millikelvin). Une pâte thermique à base de silicone a une conductivité thermique comprise entre 0,7 et 0,9 W/(m×K), tandis que celle d'une pâte à base d'argent est comprise entre 2 et 3 W/(m×K), voire plus. À titre de comparaison, à une température de 20°C, la conductivité thermique du cuivre est de 401 W/(m×K), celle de l'argent de 429 W/(m×K), et celle de l'air de 0,0262 W/(m×K, à une pression d'un bar).

Le LEPA LV-12, blanc immaculé (existe aussi en noir, cf. photo initiale), se présente sous la forme d’un radiateur vertical pourvu d’un ventilateur tout aussi blanc de 120 mm. Comme toujours, ou presque car de rares exceptions existent, le radiateur du LV-12 est constitué d’ailettes d’aluminium superposées, traversées par quatre caloducs de six millimètres de diamètre, composés quant à eux de cuivre et qui se rejoignent à la base du radiateur pour former une zone de contact direct avec le CPU.

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Il mesure 138 cm de profondeur sur 60 mm de largeur (85 mm avec son ventilateur) et sur 160 mm de hauteur, une hauteur relativement restreinte qui lui ouvrira les portes de la compatibilité avec la plupart des tours ATX et pèse 460 grammes à lui seul.

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Le ventilateur PWM qui l’accompagne est donné comme fonctionnant entre 800 et 2200 RPM, capable de débiter jusqu’à 112 CFM et produisant au maximum, toujours selon LEPA, 23 dB(A). Ce dernier n’est directement en contact avec le radiateur, il y a en effet quatre petits carrés autocollants en caoutchouc, pensés pour amoindrir les vibrations. Il en existe quatre supplémentaires dans le bundle, pour le second ventilateur (non fourni) qu’il est possible de monter sur le LV-12.

Le bundle, d’ailleurs, ne comprend que le strict nécessaire en visserie, pas le moindre écrou de trop, tant pis pour ceux qui auraient tendance à égarer les petites choses …

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Le LEPA LV-12 s’avère compatible avec les sockets les plus récents AMD et Intel, d’une part aM2, AM2+, AM3, AM3+, FM1, et FM2/FM2+ et d’autre part LGA 775, 115x, 1366 et 2011.

On trouve en général le LV-12 dans les rayons à partir de 39.99 euros.

 Le système de montage du LV-12 se montre des plus classiques : il faut tout d’abord commencer par positionner la plaque de rétention, à placer dans le bon sens, c’est-à-dire dans notre cas, le côté isolant en contact avec la carte-mère,

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avant de placer les rondelles de caoutchouc qui serviront à amoindrir la pression exercée autour des points de fixation pour venir enfin fixer la plaque de rétention à l’aide de quatre vis qui serviront plus tard à monter le système de fixation du radiateur, grâce à quatre vis à main.

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Lequel système de fixation du radiateur sera appairé à une barre de renforcement, qui se chargera de maintenir en place le radiateur, une fois définitivement en place, grâce à deux écrous.

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Une fois le ventilateur en place, l’affaire de deux attaches métalliques (deux autres sont en outre fournies pour un second ventilateur), le LV-12 est prêt.

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On en profitera au passage pour faire remarquer que le LV-12 n’aura posé aucun problème d’encombrement, les quatre emplacements pour barrettes mémoire demeurent parfaitement accessibles et le radiateur ne dépasse en largeur de la carte-mère que de très peu, rien de suffisant toutefois pour poser problème lors du montage à l’intérieur du Dead Silence, pourtant assez regardant à ce sujet, de même que le premier port PCI-Express de la carte-mère reste lui parfaitement accessible.

Comme il est dit plus haut, nous considérons un test échoué à partir du moment où la température du CPU atteint 75°, ce qui fut le cas avec le LEPA LV-12. Ceci est la raison pour laquelle nous ne sommes pas en mesure de vous proposer des relevés en charge à 4.5 Volts.

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La faute, à notre sens,  à un faible nombre de caloducs (quatre fois 6 mm de diamètre), pénalisant clairement le LV-12 à basse tension. Rappelons tout de même que le Phenom II x4 965 n’est pas non plus connu pour sa mesure en ce qui concerne le dégagement de chaleur.

Et comme on peut le remarquer sur les relevés, les performances du LV-12 sont autant conditionnées par  la structure (verticale) que par le nombre de caloducs qui traversent son radiateur (quatre), un nombre non pas insuffisant (tout du moins à partir de 7.5 Volts) mais tout juste suffisant, qui occasionne des performances au final plutôt moyennes.

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Sans oublier bien sûr les performances du ventilateur qui conditionnent le résultat final, elles-mêmes en relation avec les nuisances sonores produites.

Et sans surprises les nuisances sonores, proportionnellement aux résultats obtenus pour le refroidissement, sont relativement contenues, LEPA ayant visiblement eu à cœur de viser le silence en exécution. Mission accomplie, au moins à 4.5 V, où le ventilateur est à peine audible à 15 cm et carrément imperceptible, tout juste audible à 7.5 V et relativement supportable à 12 V.

Une bonne surprise au final qui redore le blason du LEPA LV-12, qui compensera, au moins du point de certains utilisateurs, les performances un peu en retrait.

lepaMaintenant que nous sommes arrivés au terme de ce test, il convient d’en reprendre les moments principaux. En résumé, nous n’avons trouvé qu’un seul véritable défaut (et de taille) : des performances pénalisées par un trop faible nombre de caloducs, surtout à basse tension.

D’autant que le LV-12 ne manque pas de qualités, le montage en est aisé, le système de fixation du ventilateur (plutôt silencieux), bien qu’à base d’attaches, est plutôt convaincant et il se paye le luxe d’être blanc, là où peu de ses concurrents s’offre telle « excentricité », ce à quoi certains pourraient être sensibles.

Mais, puisqu’on en vient à parler de la concurrence, elle ne fait pas de cadeaux au LV-12, surtout dans sur la tranche de prix autour de 40 euros (l’une des plus représentées de loin).

Difficile dès lors de vous recommander ce LV-12, alors que la concurrence propose mieux (parfois pour un peu moins cher, on pense au Cooler Master Hyper 212, quelle que soit la version, assez semblable à de nombreux points de vue), sauf si, bien sûr, la quantité de chaleur maximale à dissiper n’est pas le critère primordial (quelque part un comble pour un dissipateur CPU …) ou si vous êtres fan de la couleur blanche dans un PC.

  • Montage facile, fixation du ventilateur pour une fois convaincante,
  • Silencieux,rapport quantité/prix globalement assez positif mais …,

  • Performances trop moyennes,
  • Concurrence déjà en place et intraitable.

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