D’aucuns se demandaient sûrement pourquoi un ventirad se retrouve affublé du nom pareil, qu’à cela ne tienne, 59Hardware a mené l’enquête au péril de sa vie (en consultant la fiche-produit sur le site du fabricant, rien moins …), il apparaît en fait que Samuel 17 renvoie en fait à un passage de la bible, le chapitre 17 du livre de Samuel, narrant l’épisode fort célèbre de David et Goliath, parabole visiblement idéale pour un service marketing devant promouvoir un ventirad compact.
Un biais comme un autre, tout comme celui du faible encombrement en hauteur, mis en avant dès le premier coup d’œil sur la boîte.
Et c’est là que nous intervenons et que nous, à base du benchmark OCCT, nous évertuons à déterminer ses performances en refroidissement, la base pour un test de dissipateur CPU, ainsi que l’aisance avec laquelle il prendra (ou pas) place sur une carte-mère, la partie sonore étant réduite à la partie congrue du fait de l’absence de ventilateur vendu avec le Samuel 17.
Et cela commence pas plus tard que tout de suite.
Plateforme de test 1 :
– Processeur : Intel Core i5 3550S
– Carte mère : Asrock B75M-ITX
– Carte graphique : MSI HD 7790
– Mémoire : 1 x 8 Go Kingston HyperX Blu DDR3 1333 MHz
– SSD : Corsair F120
– Alimentation : BeQuiet! Straight Power 680 Watts
– Boîtier : Cooltek W1
Plateforme de test 2 :
– Processeur : Processeur AMD Athlon II 250 3.0 GHz
– Carte mère : Carte-mère MSI 890GXM-G65 micro ATX
– Carte graphique : MSI HD 7790
– Mémoire : 1 x 8 Go Kingston HyperX Blu DDR3 1333 MHz
– SSD : Intel 510 Series 120 Go
– Alimentation : BeQuiet! Straight Power 680 Watts
– Boîtier : Aerocool Dead Silence micro ATX
Logiciels utilisés
– Système d’exploitation : Windows 7 64 Bits
– OCCT 4.4.0
Les tests seront pratiqués la plate-forme montée dans un boîtier, aujourd’hui l’Aerocool Dead Silence micro ATX.
Les relevés seront effectués deux fois pour éviter un disfonctionnement éventuel, une moyenne sera effectuée entre les quatre cœurs de notre processeur.
Le protocole du test de refroidissement :
Nous allons utiliser le logiciel OCCT et laisser reposer la configuration pendant 30 min pour relever la température au repos, la valeur la plus élevée sera retenue et nous ferons une moyenne des quatre cœurs en une donnée.
Nous lancerons un test d’une heure puis observerons un temps de repos de 30 min entre chaque test. Nous réaliserons nos tests à différentes tensions afin de voir l’impact réel sur la température, pour cela nous avons retenu les tensions suivantes de 4.5, 7.5 et 12 Volts. Si toutefois, pendant un test la température du processeur se trouve au-dessus de 75°C, nous considérerons le test comme un échec car nous avons réglé de bios de telle manière que le pc redémarre lorsque cette température est atteinte.
Nous avons utilisé de la pâte thermique Arctic Cooling MX4 au lieu de celle fournie par Prolimatech.
Mesures sonores
Le sonomètre sera situé à 15 cm du ventirad pour que le souffle ne perturbe pas les mesures. Un second relevé sera effectué à 1 mètre. Les deux prises s’effectuent panneau gauche enlevé, car le rôle du boîtier au niveau de l’affaiblissement acoustique est énorme, difficile donc de généraliser.
Il est évident que tester dans un boîtier performant, les résultats seront nécessairement meilleurs et en tout état de cause, très différents de ceux qui sont obtenus avec un boîtier milieu de gamme.
Nous allons tester la tension de démarrage du ventilateur et relever son niveau sonore à 4.5, 7.5 et 12 volts.
Ce que nous faisons d’ordinaire mais pas aujourd’hui.
 Le test du montage
Nous démarrons par l’examen des notices, application de la pâte thermique, identification des différents éléments correspondant à notre processeur et carte mère. Nous accordons une importance à l’accessibilité de la mémoire et du connecteur 4 broches pour le processeur. Pour un non-initié, la tâche peut se présenter comme étant très ardue, celle-ci incluant bien souvent le démontage du support existant donc de la carte mère.
Glossaire
(Etabli par notre ancien collègue Nicolas)
Caloducs : Un caloduc se présente sous la forme d’une enceinte hermétique qui renferme un fluide en équilibre avec sa phase gazeuse et sa phase liquide, en absence de tout autre gaz. A un bout du caloduc, celui près de l’élément à refroidir, le liquide chauffe et se vaporise en emmagasinant de l’énergie provenant de la chaleur émise par cet élément.
Ce gaz se diffuse alors dans le caloduc jusqu’au niveau d’un dissipateur thermique (ou d’un autre système de refroidissement) où il sera refroidi, jusqu’à ce qu’il se condense pour redevenir à nouveau un liquide, et céder de l’énergie à l’air ambiant sous forme de chaleur… Source Wikipédia.
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PWM : Pulse Width Modulation, c’est un concept de commande de ventilateur par un espacement de la durée d’alimentation. Reconnaissable à son connecteur 4 broches au lieu de 3, il se veut plus souple et plus rapide que le réglage par variation de tensions.
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CFM : Cubic Feet Minute, en le multipliant par 1.7, vous connaîtrez la capacité de déplacement d’air en m3/heure d’un ventilateur.
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HDT : Certains ventirads sont équipés de cette technologie, la surface utile en matière de refroidissement n’est constituée quasiment que par la jonction caloduc/processeur. L’aluminium présent sur la base jouant plus un rôle de support des caloducs et de montage.
De plus, dans la plupart des cas, il n’est pas en contact avec la pièce à refroidir et en est éloigné de quelques dixièmes de millimètre.
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Pression statique : C’est une des composantes de l’évaluation d’un flux avec le débit (CFM). Il s’agit, pour simplifier, de la force de l’air. Elle est indispensable en refroidissement processeur dans la mesure où le débit doit rester important en sortie de radiateur pour évacuer les calories prélevées.
Pour avoir une pression statique importante, plusieurs éléments entrent en ligne de compte, la géométrie des pales, (surface et courbures notamment), et la vitesse de rotation. Pour les courbures des pales, les ventilateurs « épais » sont nettement plus adaptés. A vitesse équivalente, un 120×32 sera forcément plus à l’aise qu’un 120×25 ou même un 140×25.
Donc 2 ventilateurs peuvent posséder des caractéristiques en termes de débit identiques mais des pressions statiques très différentes. Une forte pression statique est nécessaire partout où la circulation d’air est difficile : petits orifices de ventilation, obstacles … Le radiateur d’un ventirad est assimilable à un obstacle.
Dans le cadre d’une ventilation boîtier et si ce dernier n’est pas trop encombré, la notion de pression statique est un peu moins importante, le débit et la discrétion sont à mettre en avant. Par contre, pour information, un boîtier vide réduit le débit d’environ 15%, un boîtier bien rempli de près de 60%, quand on vous dit de bien ranger vos câbles !
Pâte thermique :Le but principal d’une pâte thermique est d’assurer un contact optimal et d’éviter la présence d’air entre les surfaces d’un composant et de son système de refroidissement (souvent un dissipateur thermique). Ces surfaces possédant de nombreuses micro porosités (trous, bosses), de l’air est présent entre le composant et le dissipateur. L’air étant un mauvais conducteur thermique, le transfert thermique s’effectue ainsi moins bien.
L’application de pâte thermique permet de remplir ces imperfections par une substance dont la conductivité thermique est beaucoup plus élevée que celle de l’air. La surface de contact entre le composant et le dissipateur est ainsi plus importante et donc le transfert thermique va s’effectuer plus efficacement.
La pâte thermique sert également parfois à maintenir le dissipateur sur le composant, certaines pâtes étant très collantes. C’est par exemple le cas de certains dissipateurs destinés à refroidir les circuits intégrés mémoires des cartes graphiques, où seule la pâte thermique (qui prend parfois la forme d’un morceau de Scotch double-face) les fait tenir en place.
Le paramètre le plus important d’une pâte thermique est sa conductivité thermique, exprimée en watt par mètre-kelvin (c’est-à -dire en W/(m×K), à ne pas confondre avec W/mK : watt par millikelvin). Une pâte thermique à base de silicone a une conductivité thermique comprise entre 0,7 et 0,9 W/(m×K), tandis que celle d’une pâte à base d’argent est comprise entre 2 et 3 W/(m×K), voire plus. À titre de comparaison, à une température de 20°C, la conductivité thermique du cuivre est de 401 W/(m×K), celle de l’argent de 429 W/(m×K), et celle de l’air de 0,0262 W/(m×K, à une pression d’un bar).
Issu des chaînes de production de Prolimatech, le Samuel 17 est un ventirad pour boîtiers à petit format, qui met, entre autres choses, en avant un faible encombrement en hauteur. Et comme tous les autres produits estampillés Prolimatech, il est vendu sans ventilateur(s).
Il mesure, au plus fort de sa largeur, c’est-à -dire à hauteur des points de fixation du ventilateur, 121.2 mm sur 120 mm sur 45 mm en hauteur, à laquelle nous faisions référence un peu plus tôt et pèse 410 grammes.
Sa conception Top-Flow lui permet à certains composants aux alentours du socket de profiter, dans une certaine mesure, du flux d’air induit par le ventilateur et semble suffisamment bien pensée pour ne pas venir interférer avec le montage d’une carte graphique par exemple, ainsi qu’offrir un peu d’espace pour des barrettes mémoire aux radiateurs hypertrophiés, ce sur quoi nous reviendrons plus en détail par la suite.
Le radiateur est comme presque toujours composé d’ailettes d’aluminium et se voit traversé par six caloducs de 6 mm de diamètre, qui se rassemblent pour former une zone de contact indirect avec le CPU, sur laquelle on peut aisément voir à l’œil nu des aspérités circulaires.
Le Samuel 17 comporte dans son bundle, entre autres, le nécessaire (deux fois quatre vis) pour fixer un ventilateur de 12 cm, dont l’épaisseur est soit de 25 mm soit de 12 mm.
Enfin, le Samuel 17 se montre compatible, dixit son fabricant, avec les processeurs Intel au socket LGA 775, 1156, 1155, 1150 et les processeurs/APU AMD au socket AM2, AM2+, AM3, AM3+, FM1, FM2 et FM2+.
Du fait de son poids relativement léger (quelques 410 grammes), le Samuel 17 ne se fixe pas par le biais d’une quelconque plaque de rétention mais directement par quatre vis.
C’est ainsi que l’on commencera par positionner les fixations correspondant à votre socket, le socket LGA Intel 1155 dans notre cas, que l’on fixe définitivement au radiateur par des vis,
A partir de là , on peut placer le radiateur sur le dos et ainsi exposer la zone de contact, y appliquer la pâte thermique (de l’Arctic Cooling MX4 dans notre cas),
Puis on peut ensuite commencer à positionner les quatre œillets de plastique qui viendront s’intercaler entre la carte-mère et les vis de fixation, amoindrissant ainsi la pression et le facteur d’écrasement.
Ensuite, on pourra venir fixer verticalement le radiateur sur le socket grâce aux quatre vis susmentionnées et voici ce que l’on obtient.
Arrivé à cette étape du montage, il faut reconnaître que l’argument avancé par Prolimatech concernant l’encombrement minimum est ici tout à fait fondé.
Comme vous pouvez le voir sur les photos, il reste quelques millimètres (16) entre le sommet du radiateur de notre barrette mémoire et le Samuel 17, de même que l’insertion de notre carte graphique dans son port PCI-Express dédié s’est passée sans anicroche notoire.
Enfin, on aura à cœur de venir positionner un ventilateur de 12 cm sur le Prolimatech qui n’en comprend pas à l’achat, l’Enermax T.B APPOLLISH, transfuge de l’ETS-T40 BW, qui, dans le cas du Core i5-3550S qui équipe notre plate-forme de test, s’est avéré tout à fait indispensable (nous y reviendrons).
Prolimatech aura également pris soin de fournir deux jeux de quatre vis, l’un pour les ventilateurs à épaisseur standard de 25 mm et un autre jeu pour les ventilateurs Slim (12 mm d’épaisseur), portant de fait l’épaisseur totale à respectivement 70 et 57 mm.
Pour finir, comme nous le disions plus haut, mission accomplie pour ce qui est du faible encombrement, ainsi que ce qui concerne le montage, qui s’est passé sans problème.
Tout d’abord, commençons par préciser malgré l’essai avec deux ventilateurs différents, une première fois le Silverstone 12 cm de l’AR03, puis ensuite avec l’Enermax T.B APPOLLISH, de l’ETS-T40 BW, mais rien n’y a fait, le test de température à 4.5 Volts (une heure d’OCCT) a échoué à deux reprises, la première fois au bout de 18 minutes et la seconde après 24 minutes.
Comme il est dit plus haut, nous considérons un test échoué à partir du moment où la température du CPU atteint 75°, ce qui fut le cas plus ou moins rapidement selon le ventilateur employé. Ceci est la raison pour laquelle nous ne sommes pas en mesure de vous proposer des relevés à 4.5 Volts.
Néanmoins soucieux de laisser une autre chance au Samuel 17, nous l’avons monté sur une carte-mère micro ATX, la MSI 890GXM-G65 et son socket AM3 garni d’un Athlon II X2 250 et avons relancé le protocole de test, tout en l’appliquant également au Noctua NH-L9a, ventirad assez semblable, autant par sa forme (sauf il n’accepte que les ventilateurs de 92 mm, pas d’ « excroissance » permettant d’y mettre un modèle de 12 cm) que par son prix, le ventilateur est toutefois compris dans le cas du NH-L9a).
Et il s’avère que, si la première session de test est indiscutablement à l’avantage du Noctua, tout simplement parce que le couple Prolimatech/Silverstone ou Enermax n’a une fois de plus pas passé le test d’une heure d’OCCT à 4.5 Volts 24 minutes), la deuxième et la troisième sont, comme vous pouvez le voir sur le graphique, à l’avantage du Prolimatech. Sans doute l’œuvre du ventilateur de 12 cm, que Prolimatech recommande de laisser tourner au minimum à 1000/1200 RPM …
Arrivé à l’heure de mettre un terme à ce test, il nous aura rarement été aussi difficile de conclure. En effet, si le Prolimatech n’a pas brillé, mais alors pas du tout (par trois fois) avec les ventilateurs à 4.5 Volts avec lesquels nous l’avons testé (la boîte recommande d’ailleurs clairement d’user d’un ventilateur fonctionnant au moins entre 1000 et 1200 RPM, on ne pourra pas dire qu’il y a tromperie sur la marchandise), le Samuel 17 n’a vraiment révélé son potentiel qu’à des tensions plus élevées.
Un peu dommage pour un dissipateur destiné se retrouver entre autres dans un HTPC, genre de PC qu’on apprécie plutôt dans le silence … D’autant plus dommage que le bougre ne manque pas de qualités, on pense notamment au montage des plus faciles et au pari tenu du faible encombrement, que ce soit en largeur ou en hauteur.
Mais au final, on se voit mal vous recommander le Samuel 17 face à d’autres options plus convaincantes à notre sens, telles le Noctua NH-L9a ou le Raijintek Pallas, pour ne citer qu’eux, parmi les nombreuses références de ce type vendues aux alentours de 40 euros.
Et c’est d’ailleurs le problème majeur du Samuel 17, un rapport qualité-prix plombé par l’absence de ventilateur dans le bundle.
En résumé, pas un mauvais dissipateur mais un dissipateur à acheter en toute connaissance de cause, ou en promo.
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